通州区
职位详情
岗位职责：
1. 负责芯片封装方案的分析，评估风险并给出解决建议；
2. 负责单板硬件相关的SI、PI仿真和评估，负责相关故障分析，给出问题解决建议；
3. 负责PCB及相关工艺的评估，新材料新工艺的导入，相关故障解决等。
任职要求：
1. 通信工程、电子信息工程、计算机等相关专业，硕士毕业1年以上，本科毕业3年以上；
2. 熟悉SI、PI相关的EDA软件，如ADS、HFSS、Hspice、Hyperlynx、Sigrity等；
3. 熟悉高速相关仪器仪表，VNA、示波器等；
4. 有相关工作经验和同行业从业经验，具有EDA layout经验者优先；
5. 具有良好的沟通能力和敬业精神及团队协作精神。
1. 负责芯片封装方案的分析，评估风险并给出解决建议；
2. 负责单板硬件相关的SI、PI仿真和评估，负责相关故障分析，给出问题解决建议；
3. 负责PCB及相关工艺的评估，新材料新工艺的导入，相关故障解决等。
任职要求：
1. 通信工程、电子信息工程、计算机等相关专业，硕士毕业1年以上，本科毕业3年以上；
2. 熟悉SI、PI相关的EDA软件，如ADS、HFSS、Hspice、Hyperlynx、Sigrity等；
3. 熟悉高速相关仪器仪表，VNA、示波器等；
4. 有相关工作经验和同行业从业经验，具有EDA layout经验者优先；
5. 具有良好的沟通能力和敬业精神及团队协作精神。
2026-04-13 11:49
IP属地：广东
职位福利
本科经验不限
中兴通讯股份有限公司北京研究所
鱼泡安全保障
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