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岗位职责:
1. 负责芯片封装方案的分析,评估风险并给出解决建议;
2. 负责单板硬件相关的SI、PI仿真和评估,负责相关故障分析,给出问题解决建议;
3. 负责PCB及相关工艺的评估,新材料新工艺的导入,相关故障解决等。

任职要求:
1. 通信工程、电子信息工程、计算机等相关专业,硕士毕业1年以上,本科毕业3年以上;
2. 熟悉SI、PI相关的EDA软件,如ADS、HFSS、Hspice、Hyperlynx、Sigrity等;
3. 熟悉高速相关仪器仪表,VNA、示波器等;
4. 有相关工作经验和同行业从业经验,具有EDA layout经验者优先;
5. 具有良好的沟通能力和敬业精神及团队协作精神。
2026-04-13 11:49
IP属地:广东

职位福利

本科经验不限
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中兴通讯股份有限公司北京研究所
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