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工作职责:
1. 协助研发工程师开展光电器件/光模块的封装组装调测试流程,按规范执行生产环节中的各项技术辅助任务;
2. 参与产品样品/量产阶段的工艺与试验工作,如实记录测试数据,发现异常及时上报,并协助编制质量报告;
3. 协助生产工艺优化,协助识别流程中的关键瓶颈,参与改进措施的实施,助力提升产线效率;降低生产成本
4. 协同相关部门沟通协作,协助处理制造过程中涉及材料、设备,产品等基础性问题,确保生产顺利进行;
5. 负责整理工艺相关文件资料起草,修订操作规程,保障工艺执行的统一性与标准化。

任职要求:
1. 本科及以上学历,光学、电子或材料类相关专业,具备扎实的专业基础知识,优秀应届生亦可考虑;
2. 熟悉封装制造的基本流程及工艺节点,如耦合,激光焊接,胶水工艺等,有1-2年光电器件/光模块封装相关工作经验者优先;
3. 掌握光学元件及光电子设备的生产工艺,如diebonding,wirebonding等,了解基本焊接技术及封装相关操作要求;
4. 具备较强的执行能力与细致意识,能准确完成工艺操作及数据记录任务;
5. 具备良好的团队合作与沟通协调能力,能够高效配合工程师及跨部门人员推进项目;
6. 具备一定的英语阅读能力,能读懂与工艺相关的英文技术文档。
2026-08-31 12:34
IP属地:四川

职位福利

本科1-3年封装工艺光学器件封装工艺流程执行质量检验与测试生产优化
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重庆鹰谷光电股份有限公司
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