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岗位职责:
1、参与光刻工艺方案设计及工艺流程制定(包括光刻胶选型、光刻工艺仿真与验证、工艺参数设定;明确曝光、涂胶显影、量测程序等关键步骤);
2、参与产线工艺的SPC核心项目CPK稳定性管控,优化流程,降低开支,提升运行效率;
3、持续优化工艺流程设置,提升工艺窗口、一致性和缺陷控制水平;
4、参与出带相关准备,主导frame cell table的搭建、更新与调优,以及mask JDV等任务;
5、推动新工艺、新材料、新技术的导入、测试与迭代升级;
6、负责设备运行状态记录及维护文档的归档管理;
7、开展技术革新与知识沉淀(包括专利撰写、工艺研发报告、工艺改进报告、典型工艺问题分析报告等)。

任职要求:
1、具备半导体光刻工艺研发及光刻检测设备(如CDSEM、迭代测量仪、目检设备、缺陷检测仪和分析仪器等)三年以上实际运维或管理经验(有8-12英寸半导体制造平台工作经验者优先);
2、具备良好的创新意识和实操能力,同时拥有较强的逻辑分析能力;
3、熟练掌握Office、JMP及各类工艺相关软件工具,具备一定的专业英文读写能力。
2026-07-12 12:27
IP属地:浙江杭州

职位福利

硕士3-5年光刻工艺
企业发布信息图
浙江驰拓科技有限公司
B轮
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