武汉·洪山区
职位详情
主要工作内容
1、负责芯片产品的封装设计及优化，保障产品性能与可靠性；
2、参与封装工艺流程的制定与持续改进，提高生产效率与产品品质；
3、与研发工程师协同开展新产品封装方案的评估与验证工作；
4、主导产品从封装段NTO到量产的评审流程，推动产品顺利导入量产；
5、针对封装过程中出现的技术问题进行分析并解决，提供可行的解决方案。
任职要求
1、本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业；
2、3年以上封装厂工作经验，熟悉TO封装或蝶形封装技术，具备较强的学习能力与责任心；
3、具有良好的沟通能力和团队协作意识。
1、负责芯片产品的封装设计及优化，保障产品性能与可靠性；
2、参与封装工艺流程的制定与持续改进，提高生产效率与产品品质；
3、与研发工程师协同开展新产品封装方案的评估与验证工作；
4、主导产品从封装段NTO到量产的评审流程，推动产品顺利导入量产；
5、针对封装过程中出现的技术问题进行分析并解决，提供可行的解决方案。
任职要求
1、本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业；
2、3年以上封装厂工作经验，熟悉TO封装或蝶形封装技术，具备较强的学习能力与责任心；
3、具有良好的沟通能力和团队协作意识。
2026-07-06 12:45
IP属地：湖北武汉
职位福利
本科3-5年封装设计芯片封装激光器封装TO封装蝶形封装
广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人
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