金山区
职位详情
岗位职责：
1.工艺制定与文件管理：负责半导体精密零部件的等离子喷涂加工工艺路线、工艺参数、夹具方案制定；编制、审核、更新工艺文件：工艺卡、作业指导书、检验规范、PFMEA、控制计划等；
2.精度与质量管控：解决尺寸超差、形位公差、表面粗糙度、变形、划伤、洁净度等关键问题；参与不良分析、8D、 root cause，推动工艺改善与长期预防措施；
3.新材料 / 新结构工艺导入：负责铝、不锈钢、钛合金、陶瓷、石英、PEEK、特种合金等半导体常用材料工艺验证；配合新品研发，完成从样品到量产的工艺固化；
4.现场与跨部门协同：支持生产现场工艺执行、异常处理、员工培训；与研发、质量、设备、采购协同，完成工艺变更、ECN/ECR、产能提升、良率爬坡；
任职要求：
1. 学历专业：本科及以上，机械制造、材料成型等相关专业；
2. 行业经验：2 年以上等离子喷涂工艺相关经验：熟悉半导体设备零部件（腔体、内衬、电极、喷淋头、基座等）优先；
3. 专业技能：精通 安川工业机器人编程及二次开发；能看懂 2D/3D 图纸，熟练使用UG、SolidWorks、CAD等软件；了解 CNC 车 / 铣加工工艺、刀具选择、装夹方案、精度控制了解清洗、钝化、阳极氧化、电镀、喷涂、焊接等后段工艺优先。
4. 质量与体系：熟悉 PFMEA、APQP、PPAP、SPC、MSA、NPI 等质量工具；
5.了解 ISO9001、IATF16949、半导体行业洁净 / 防静电 / 无尘要求优先。
1.工艺制定与文件管理：负责半导体精密零部件的等离子喷涂加工工艺路线、工艺参数、夹具方案制定；编制、审核、更新工艺文件：工艺卡、作业指导书、检验规范、PFMEA、控制计划等；
2.精度与质量管控：解决尺寸超差、形位公差、表面粗糙度、变形、划伤、洁净度等关键问题；参与不良分析、8D、 root cause，推动工艺改善与长期预防措施；
3.新材料 / 新结构工艺导入：负责铝、不锈钢、钛合金、陶瓷、石英、PEEK、特种合金等半导体常用材料工艺验证；配合新品研发，完成从样品到量产的工艺固化；
4.现场与跨部门协同：支持生产现场工艺执行、异常处理、员工培训；与研发、质量、设备、采购协同，完成工艺变更、ECN/ECR、产能提升、良率爬坡；
任职要求：
1. 学历专业：本科及以上，机械制造、材料成型等相关专业；
2. 行业经验：2 年以上等离子喷涂工艺相关经验：熟悉半导体设备零部件（腔体、内衬、电极、喷淋头、基座等）优先；
3. 专业技能：精通 安川工业机器人编程及二次开发；能看懂 2D/3D 图纸，熟练使用UG、SolidWorks、CAD等软件；了解 CNC 车 / 铣加工工艺、刀具选择、装夹方案、精度控制了解清洗、钝化、阳极氧化、电镀、喷涂、焊接等后段工艺优先。
4. 质量与体系：熟悉 PFMEA、APQP、PPAP、SPC、MSA、NPI 等质量工具；
5.了解 ISO9001、IATF16949、半导体行业洁净 / 防静电 / 无尘要求优先。
2026-07-05 14:48
IP属地：上海
职位福利
本科5-10年不需要出差涂装经验蚀刻经验CVD经验PVD经验CNC数控设备经验自动化设备经验机电设备经验模具经验夹具/治具经验机械加工制造经验半导体经验
上海贺东电子材料有限公司
B轮 · 20-99人
鱼泡安全保障
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