深圳·龙岗区
职位详情
工作职责
1. 负责PCB版图从设计到交付的完整流程，涵盖叠层设计、元件布局、走线优化、阻抗匹配及可制造性审查。
2. 配合硬件研发人员，将电路原理图转化为满足电磁兼容要求的高稳定性PCB布局方案。
3. 主导高速信号与电源完整性仿真，定位并解决高频信号传输中的串扰与时序问题。
4. 制作并提交PCB加工所需全部资料（如Gerber、物料清单、钢网文件等），协同产线完成工艺确认与问题整改。
任职要求
1. 电子工程、自动化或相关专业毕业，具备大专及以上学历背景。
2. 熟练使用Altium Designer、PADS等常用PCB设计软件，可独立承担8层及以上复杂多层板设计任务。
3. 理解高速电路设计原理，掌握DDR、PCIe、USB等高速信号布线规范及仿真技术。
4. 有EMC/EMI设计实践经验，熟悉SMT贴片、回流焊接等制程及DFM相关设计准则。
5. 具备较强的跨部门协作能力，能与硬件、结构及生产团队紧密配合，保障项目顺利推进。
1. 负责PCB版图从设计到交付的完整流程，涵盖叠层设计、元件布局、走线优化、阻抗匹配及可制造性审查。
2. 配合硬件研发人员，将电路原理图转化为满足电磁兼容要求的高稳定性PCB布局方案。
3. 主导高速信号与电源完整性仿真，定位并解决高频信号传输中的串扰与时序问题。
4. 制作并提交PCB加工所需全部资料（如Gerber、物料清单、钢网文件等），协同产线完成工艺确认与问题整改。
任职要求
1. 电子工程、自动化或相关专业毕业，具备大专及以上学历背景。
2. 熟练使用Altium Designer、PADS等常用PCB设计软件，可独立承担8层及以上复杂多层板设计任务。
3. 理解高速电路设计原理，掌握DDR、PCIe、USB等高速信号布线规范及仿真技术。
4. 有EMC/EMI设计实践经验，熟悉SMT贴片、回流焊接等制程及DFM相关设计准则。
5. 具备较强的跨部门协作能力，能与硬件、结构及生产团队紧密配合，保障项目顺利推进。
2026-03-20 10:20
IP属地：广东深圳
职位福利
大专1-3年硬件测试设计PCB版图设计高速信号仿真EMC/EMI合规设计
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
鱼泡安全保障
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