深圳·宝安区
月结
职位详情
岗位职责：
1、主导新产品上线前的工艺准备与调试；
2、配合开发团队完成新产品的工艺验证与评估；
3、推动UPEH指标持续提升；
4、推进成本优化项目实施；
5、负责制程良率的分析与改善；
6、承担体系相关技术文档的编制工作；
7、开展原辅材料的应用评价，保障工艺技术的领先性；
8、主导新设备引入及为达成工程KPI所进行的设备与工艺优化。
任职要求：
1、大专及以上学历，微电子、电子信息或相关专业优先；具备丰富经验者学历可适度放宽；
2、具有3年以上Die Bond工序工艺工程经验；熟悉ASM、Hitachi、SMEMS系列设备中的两种及以上机型，具备Besi设备操作背景；
3、掌握减划、上芯、压焊等IC及MEMS封装关键材料的技术特性与使用规范（如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、夹具等）；
4、精通上芯环节的核心控制参数与管控手段，可独立操作设备并完成新产品上线调试；
5、熟练运用DOE、QC工具等质量分析方法与软件；
6、具备IC封装产品失效分析及可靠性测试的实操能力；
7、能独立主导FMEA、OCAP、CP、WI等产线文件的制定；具备编写8D、CIP报告的能力；
8、针对IC封装过程中出现的chipping、die crack、delamination、Void等问题，具备系统的分析与改进经验。
1、主导新产品上线前的工艺准备与调试；
2、配合开发团队完成新产品的工艺验证与评估；
3、推动UPEH指标持续提升；
4、推进成本优化项目实施；
5、负责制程良率的分析与改善；
6、承担体系相关技术文档的编制工作；
7、开展原辅材料的应用评价，保障工艺技术的领先性；
8、主导新设备引入及为达成工程KPI所进行的设备与工艺优化。
任职要求：
1、大专及以上学历，微电子、电子信息或相关专业优先；具备丰富经验者学历可适度放宽；
2、具有3年以上Die Bond工序工艺工程经验；熟悉ASM、Hitachi、SMEMS系列设备中的两种及以上机型，具备Besi设备操作背景；
3、掌握减划、上芯、压焊等IC及MEMS封装关键材料的技术特性与使用规范（如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、夹具等）；
4、精通上芯环节的核心控制参数与管控手段，可独立操作设备并完成新产品上线调试；
5、熟练运用DOE、QC工具等质量分析方法与软件；
6、具备IC封装产品失效分析及可靠性测试的实操能力；
7、能独立主导FMEA、OCAP、CP、WI等产线文件的制定；具备编写8D、CIP报告的能力；
8、针对IC封装过程中出现的chipping、die crack、delamination、Void等问题，具备系统的分析与改进经验。
2026-08-23 13:15
IP属地：广东深圳
职位福利
大专3-5年封装半导体材料半导体设备芯片
深圳数马电子技术有限公司
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