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"工作职责:
1、 硬件全流程开发:负责硬件方案设计、关键器件选型、原理图设计、BOM 制作、PCB Layout 指导、单板调试及样机验证。
2、测试与问题解决:解决 PCBA 板级信号测试问题,负责整机测试、认证,并跟踪解决试产、量产过程中的硬件技术问题。
3、 技术沉淀与复盘:编写 TR 评审技术文档,总结调试问题,提炼标准电路与 Checklist,协助团队进行技术积累。
4、 评审与预研:参与新方案硬件设计评审,开展硬件新技术预研及技术攻关。
任职要求:
1、学历与经验:本科及以上学历,电子信息工程、电气工程及其自动化等相关专业,3 年以上硬件开发经验。
2、 核心开发能力:熟悉 ARM 或 FPGA 最小系统及外围电路开发,具备 RK、君正等主控平台开发经验。
3、接口与系统经验:熟悉 USB、MIPI 等高速信号接口电路;有电机驱动相关应用开发经验者优先。
4、全流程认知:至少完整参与过一款产品从设计到量产的全过程,对研发体系和产品阶段有基本认知。
5、 工程工具与工艺:熟练使用电路设计 EDA 工具,具备 4 层及以上高速/高精度设计经验。
加分项:
1、 具备具身机器人和智能硬件开发经验。
2、有复杂机电系统或整机产品的硬件开发与调试经验。
3、具备良好的技术复盘、标准化文档撰写及团队赋能意识。"
2026-07-07 13:37
IP属地:北京

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本科3-5年
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北京塔兰仕信息有限公司
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