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岗位职责:
1. 负责新工艺、新材料、新设备的测试与可行性分析;
2. 推动制程优化与生产效能提升,提出改进方案并落地执行;
3. 对外协加工厂进行技术能力评估与审核;
4. 统筹D/P级项目的规划与进度跟踪;
5. 主导工序优化项目,承担部分制程能力验证,编写及维护相关工序SOP文件;
6. 协同工序主管处理重大NCN事项及与工序相关的客户投诉。

任职要求:
1. 具备5年以上工艺相关工作经验,有IC载板行业背景者优先;
2. 熟悉机加工环节(如压合、成型、电测)或电镀流程(如镀金、镀铜、碱性蚀刻)者尤佳。
2026-07-07 14:20
IP属地:广东深圳

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大专5-10年表面处理工艺机加工工艺电镀工艺工艺改良新品导入(NPI)
企业发布信息图
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
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