深圳·龙岗区
职位详情
岗位职责：
1. 负责新工艺、新材料、新设备的测试与可行性分析；
2. 推动制程优化与生产效能提升，提出改进方案并落地执行；
3. 对外协加工厂进行技术能力评估与审核；
4. 统筹D/P级项目的规划与进度跟踪；
5. 主导工序优化项目，承担部分制程能力验证，编写及维护相关工序SOP文件；
6. 协同工序主管处理重大NCN事项及与工序相关的客户投诉。
任职要求：
1. 具备5年以上工艺相关工作经验，有IC载板行业背景者优先；
2. 熟悉机加工环节（如压合、成型、电测）或电镀流程（如镀金、镀铜、碱性蚀刻）者尤佳。
1. 负责新工艺、新材料、新设备的测试与可行性分析；
2. 推动制程优化与生产效能提升，提出改进方案并落地执行；
3. 对外协加工厂进行技术能力评估与审核；
4. 统筹D/P级项目的规划与进度跟踪；
5. 主导工序优化项目，承担部分制程能力验证，编写及维护相关工序SOP文件；
6. 协同工序主管处理重大NCN事项及与工序相关的客户投诉。
任职要求：
1. 具备5年以上工艺相关工作经验，有IC载板行业背景者优先；
2. 熟悉机加工环节（如压合、成型、电测）或电镀流程（如镀金、镀铜、碱性蚀刻）者尤佳。
2026-08-21 14:31
IP属地：广东深圳
职位福利
大专5-10年表面处理工艺机加工工艺电镀工艺工艺改良新品导入（NPI）
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
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