深圳·龙岗区
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【岗位定位】
负责鸿蒙生态（OpenHarmony）在南向硬件领域的适配与落地，聚焦底层操作系统及芯片级解决方案的产品规划与实施。你将深入硬件底层技术，联动芯片厂商、设备制造商与实际应用场景，构建基于开源鸿蒙的“安全数字底座”，助力各行业硬件实现智能化转型与国产化升级。
【岗位职责】
1. 产品规划与市场调研
· 主导鸿蒙南向（硬件、驱动、BSP、内核）相关产品的市场分析与趋势研判，跟踪主流芯片企业（如瑞芯微、海思、展锐等）技术发展动态，制定清晰的产品演进路线图。
· 深入洞察智能硬件、智慧园区、智慧教育等垂直领域客户需求，识别终端设备在国产替代与智能升级过程中的核心挑战，定义具有市场竞争力的硬件发行版或开发板方案。
2. 需求管理与特性定义
· 从硬件底层出发，主导产品需求定义工作，涵盖系统内核精简、驱动适配、底层安全机制、电源管理策略、异构计算支持等方面。
· 编写完整的产品需求文档（PRD），明确软硬件交互接口标准，协同研发团队完成技术可行性验证，确保产品在性能、功耗与稳定性方面满足商业化要求。
3. 项目生命周期管理
· 联动硬件研发、结构设计、BSP开发、测试验证及供应链团队，统筹产品开发进度，对硬件产品的成本控制、交付质量与时间节点全面负责。
· 推动产品发布与上市准备，输出产品核心介绍、规格手册、典型应用案例等资料，支撑销售与市场推广工作。
4. 生态构建与技术支持
· 对接芯片原厂、方案商（IDH）及终端品牌客户，拓展鸿蒙南向硬件生态圈，推动主流芯片平台优先完成OpenHarmony适配。
· 支持重点客户项目落地，协助解决产品选型与技术集成过程中的关键问题，保障方案顺利实施。
【任职要求】
1. 硬性门槛
· 学历专业：本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景。
· 经验背景：具备3年以上智能硬件、物联网或嵌入式操作系统方向产品经理经验，熟悉硬件产品从立项到量产的全流程管理。
2. 技术能力
· 懂硬件：了解常见硬件架构（ARM/RISC-V等），能阅读原理图，掌握硬件选型、堆叠设计、射频基础及功耗管理等知识。
· 懂系统：理解Linux/RTOS等嵌入式操作系统运行机制，熟悉驱动框架、BSP移植与内核裁剪等南向技术栈；有OpenHarmony/Android/Linux BSP开发或技术支持经验者优先。
· 懂行业：对智慧交通、智慧能源、工业控制、教育电子等领域中至少1-2个行业的硬件智能化进程有深入认知。
3. 软素质
· 逻辑与沟通：具备出色逻辑思维与跨团队协作能力，能在非技术业务端与严谨的硬件研发团队之间高效传递信息，发挥桥梁作用。
· 抗压与担当：具备敏锐的风险预判意识和强责任感，可在复杂硬件开发环境中主动推进问题闭环，适应高强度研发节奏。
【加分项】
· 参与过OpenHarmony社区贡献，熟悉其编译体系或HDF驱动框架者优先。
· 拥有芯片原厂或知名硬件方案商（如海思、瑞芯微、全志等）工作经验。
· 具备基础编程能力（C/C++/Shell），可阅读代码逻辑或进行简单开发验证。
· 具备ToB/G类大型项目交付实践经验。
负责鸿蒙生态（OpenHarmony）在南向硬件领域的适配与落地，聚焦底层操作系统及芯片级解决方案的产品规划与实施。你将深入硬件底层技术，联动芯片厂商、设备制造商与实际应用场景，构建基于开源鸿蒙的“安全数字底座”，助力各行业硬件实现智能化转型与国产化升级。
【岗位职责】
1. 产品规划与市场调研
· 主导鸿蒙南向（硬件、驱动、BSP、内核）相关产品的市场分析与趋势研判，跟踪主流芯片企业（如瑞芯微、海思、展锐等）技术发展动态，制定清晰的产品演进路线图。
· 深入洞察智能硬件、智慧园区、智慧教育等垂直领域客户需求，识别终端设备在国产替代与智能升级过程中的核心挑战，定义具有市场竞争力的硬件发行版或开发板方案。
2. 需求管理与特性定义
· 从硬件底层出发，主导产品需求定义工作，涵盖系统内核精简、驱动适配、底层安全机制、电源管理策略、异构计算支持等方面。
· 编写完整的产品需求文档（PRD），明确软硬件交互接口标准，协同研发团队完成技术可行性验证，确保产品在性能、功耗与稳定性方面满足商业化要求。
3. 项目生命周期管理
· 联动硬件研发、结构设计、BSP开发、测试验证及供应链团队，统筹产品开发进度，对硬件产品的成本控制、交付质量与时间节点全面负责。
· 推动产品发布与上市准备，输出产品核心介绍、规格手册、典型应用案例等资料，支撑销售与市场推广工作。
4. 生态构建与技术支持
· 对接芯片原厂、方案商（IDH）及终端品牌客户，拓展鸿蒙南向硬件生态圈，推动主流芯片平台优先完成OpenHarmony适配。
· 支持重点客户项目落地，协助解决产品选型与技术集成过程中的关键问题，保障方案顺利实施。
【任职要求】
1. 硬性门槛
· 学历专业：本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景。
· 经验背景：具备3年以上智能硬件、物联网或嵌入式操作系统方向产品经理经验，熟悉硬件产品从立项到量产的全流程管理。
2. 技术能力
· 懂硬件：了解常见硬件架构（ARM/RISC-V等），能阅读原理图，掌握硬件选型、堆叠设计、射频基础及功耗管理等知识。
· 懂系统：理解Linux/RTOS等嵌入式操作系统运行机制，熟悉驱动框架、BSP移植与内核裁剪等南向技术栈；有OpenHarmony/Android/Linux BSP开发或技术支持经验者优先。
· 懂行业：对智慧交通、智慧能源、工业控制、教育电子等领域中至少1-2个行业的硬件智能化进程有深入认知。
3. 软素质
· 逻辑与沟通：具备出色逻辑思维与跨团队协作能力，能在非技术业务端与严谨的硬件研发团队之间高效传递信息，发挥桥梁作用。
· 抗压与担当：具备敏锐的风险预判意识和强责任感，可在复杂硬件开发环境中主动推进问题闭环，适应高强度研发节奏。
【加分项】
· 参与过OpenHarmony社区贡献，熟悉其编译体系或HDF驱动框架者优先。
· 拥有芯片原厂或知名硬件方案商（如海思、瑞芯微、全志等）工作经验。
· 具备基础编程能力（C/C++/Shell），可阅读代码逻辑或进行简单开发验证。
· 具备ToB/G类大型项目交付实践经验。
2026-02-24 11:25
IP属地：广东深圳
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