深圳·宝安区
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岗位职责：
1、主导高端激光加工系统中的光路设计及测试平台搭建，提供核心光学元件（如波片、PBS、DOE、棱镜、SLM、透镜等）选型技术支持，承担客户应用方案设计与全流程技术问题处理，深度参与新产品的研发过程。
2、负责半导体激光切割精密设备的工艺参数配置与优化，涵盖激光功率、频率、脉宽、光斑尺寸、扫描速度、焦距等关键参数，针对不同加工需求（如切割、刻蚀、焊接、打标）进行适配，确保加工精度、效率与质量满足标准。
3、组织实施激光工艺验证试验，评估工艺参数对加工结果（如精度、边缘质量、热影响区）的作用规律，构建工艺参数数据库，持续改进工艺策略，降低热损伤、毛刺等缺陷发生率。
4、制定激光加工操作规程与质量检验规范，指导现场人员规范作业，实施工艺过程监督，快速响应并解决生产中出现的激光加工异常情况。
5、协同光学、电控、软件等技术团队，反馈工艺端对设备性能的需求（如光路校准精度、运动轴同步性、控制逻辑完善），参与设备设计方案评审与整机调试，提升设备对复杂工艺的适配能力。
6、监控激光加工耗材（如激光镜片、喷嘴、工作台面）使用状态与兼容性，优化选型方案与更换周期，控制工艺运行成本，保障加工过程的稳定性与连续性。
7、撰写激光工艺开发总结、缺陷分析报告，积累并固化工艺经验，推动工艺标准化建设与技术迭代，支持新型加工需求的落地实施。
8、关注激光精密加工领域的前沿动态，开展新技术可行性研究，推动创新工艺与方法在公司产品中的集成应用，增强设备市场竞争力。
任职要求：
1、本科及以上学历，专业方向为光学工程、激光技术、半导体物理、应用物理等相关领域；具备半导体激光加工实践经验者优先考虑。
2、三年以上相关行业工作经验，精通激光切割、刻蚀或焊接至少一类工艺原理，熟悉光纤激光、脉冲激光等不同类型激光源的性能特点及其适用场景。
3、具有扎实的光学与激光理论基础，掌握工艺参数调优方法及加工精度检测手段（如显微观察、轮廓仪测量），能够独立完成工艺调试与效果验证工作。
4、了解激光设备核心组件（如激光器、振镜系统、聚焦镜、运动平台）的工作机制，能识别部件故障对工艺表现的影响，配合设备团队进行问题定位与解决。
5、具备较强的加工缺陷分析与处理能力，可有效应对热影响区超标、精度偏差、边缘毛刺等问题，提出并实施工艺优化措施。
6、熟悉半导体材料（如硅片、化合物半导体）在激光加工中的响应特性，能依据材料属性调整工艺参数，满足多样化产品的加工要求。
7、具备良好的数据整理、技术文档撰写及跨部门协作能力，工作态度认真严谨，能适应高强度的工艺调试与技术升级节奏。
1、主导高端激光加工系统中的光路设计及测试平台搭建，提供核心光学元件（如波片、PBS、DOE、棱镜、SLM、透镜等）选型技术支持，承担客户应用方案设计与全流程技术问题处理，深度参与新产品的研发过程。
2、负责半导体激光切割精密设备的工艺参数配置与优化，涵盖激光功率、频率、脉宽、光斑尺寸、扫描速度、焦距等关键参数，针对不同加工需求（如切割、刻蚀、焊接、打标）进行适配，确保加工精度、效率与质量满足标准。
3、组织实施激光工艺验证试验，评估工艺参数对加工结果（如精度、边缘质量、热影响区）的作用规律，构建工艺参数数据库，持续改进工艺策略，降低热损伤、毛刺等缺陷发生率。
4、制定激光加工操作规程与质量检验规范，指导现场人员规范作业，实施工艺过程监督，快速响应并解决生产中出现的激光加工异常情况。
5、协同光学、电控、软件等技术团队，反馈工艺端对设备性能的需求（如光路校准精度、运动轴同步性、控制逻辑完善），参与设备设计方案评审与整机调试，提升设备对复杂工艺的适配能力。
6、监控激光加工耗材（如激光镜片、喷嘴、工作台面）使用状态与兼容性，优化选型方案与更换周期，控制工艺运行成本，保障加工过程的稳定性与连续性。
7、撰写激光工艺开发总结、缺陷分析报告，积累并固化工艺经验，推动工艺标准化建设与技术迭代，支持新型加工需求的落地实施。
8、关注激光精密加工领域的前沿动态，开展新技术可行性研究，推动创新工艺与方法在公司产品中的集成应用，增强设备市场竞争力。
任职要求：
1、本科及以上学历，专业方向为光学工程、激光技术、半导体物理、应用物理等相关领域；具备半导体激光加工实践经验者优先考虑。
2、三年以上相关行业工作经验，精通激光切割、刻蚀或焊接至少一类工艺原理，熟悉光纤激光、脉冲激光等不同类型激光源的性能特点及其适用场景。
3、具有扎实的光学与激光理论基础，掌握工艺参数调优方法及加工精度检测手段（如显微观察、轮廓仪测量），能够独立完成工艺调试与效果验证工作。
4、了解激光设备核心组件（如激光器、振镜系统、聚焦镜、运动平台）的工作机制，能识别部件故障对工艺表现的影响，配合设备团队进行问题定位与解决。
5、具备较强的加工缺陷分析与处理能力，可有效应对热影响区超标、精度偏差、边缘毛刺等问题，提出并实施工艺优化措施。
6、熟悉半导体材料（如硅片、化合物半导体）在激光加工中的响应特性，能依据材料属性调整工艺参数，满足多样化产品的加工要求。
7、具备良好的数据整理、技术文档撰写及跨部门协作能力，工作态度认真严谨，能适应高强度的工艺调试与技术升级节奏。
2026-07-02 14:10
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年光路设计激光工艺
深圳吉阳智能科技有限公司
未融资 · 1000-9999人
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鱼泡安全保障
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