职位详情
岗位职责:
1. 负责为客户提供芯片产品的现场技术支撑服务;
2. 推动并协调新产品的方案立项与芯片设计启动工作;
3. 快速响应并解决客户在使用过程中遇到的技术难题,提供优化方案与技术支持建议;
4. 参与市场调研,提出新产品开发方向的相关建议;
5. 准确解答客户关于产品技术方面的各类咨询。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,电子类相关专业,具备3年以上芯片领域工作经验;
2. 精通单片机开发,掌握8051架构;
3. 熟练掌握C语言编程,具备PCB设计及电路原理图绘制能力;
4. 具有MCU项目量产实际经验,了解汇编语言;
5. 具备良好的沟通技巧与表达能力。
1. 负责为客户提供芯片产品的现场技术支撑服务;
2. 推动并协调新产品的方案立项与芯片设计启动工作;
3. 快速响应并解决客户在使用过程中遇到的技术难题,提供优化方案与技术支持建议;
4. 参与市场调研,提出新产品开发方向的相关建议;
5. 准确解答客户关于产品技术方面的各类咨询。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,电子类相关专业,具备3年以上芯片领域工作经验;
2. 精通单片机开发,掌握8051架构;
3. 熟练掌握C语言编程,具备PCB设计及电路原理图绘制能力;
4. 具有MCU项目量产实际经验,了解汇编语言;
5. 具备良好的沟通技巧与表达能力。
2026-06-17 13:14
IP属地:广东深圳
职位福利
本科3-5年C语言精通硬件(芯片级别的焊接)

深圳达普信科技有限公司
未融资 · 100-499人


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