深圳·宝安区
职位详情
岗位描述：
1、硬件研发工作，承担硬件产品的原理图、PCB图的设计，完成硬件的装调及测试、协助软件工程师完成部分硬件底层驱动程序和开发文档的编写。
2、产品研发元器件的选型，编写工艺文件、配合并跟踪产品生产过程。
3、项目安装施工设计、指导、协助安装，以及后续运行跟进，故障分析与处理等。
任职条件：
1、工作细心，有耐心，勤学苦干。
2、电子信息、电力系统或通信类相关专业本科以上学历，有电路原理和电力电子基础。
3、英语4级或以上，能正常阅读并准确理解器件技术手册。
4、熟练掌握DSP或ARM的硬件开发技能，有2年以上的电能计量相关（如电能表、集中抄表终端）产品开发与安装经验者优先。
5、原理图设计、PCB设计、硬件安装与调试技能娴熟。
6、对常用的EMC设计、测试与整改方法有相应的应用经验。
7、良好的沟通能力和团队合作精神，有热情、有斗志、勇于接受挑战。能听从上级安排，完成必要的加班任务。
福利待遇：
1、工作时间：上午8：30-11：50，下午13：30-18：00 、周末双休；
2、薪酬组成：基本工资+餐饮补贴+住房补贴+绩效奖金+根据岗位享受每月话费补贴+加班补贴+出差补贴+节日福利+丰厚的年终奖金；
3、调薪政策：根据工作表现对年度绩效评分较高员工进行加薪；
4、带薪假期：按照国家规享受所有法定节假日，且年底统一休15天（含法定春节放假时间）；
5、其他福利：入职即购买五险一金；节日礼金/礼品；不定期举办团建；
6、办公配套
（1）环境舒适，所在园区宝安专精特新总部基地位于铁仔山旁；
（2）交通便利，位于G107国道旁火王人行天桥站，下车即到。
职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、餐补、房补、带薪年假、项目奖金、节日福利
1、硬件研发工作，承担硬件产品的原理图、PCB图的设计，完成硬件的装调及测试、协助软件工程师完成部分硬件底层驱动程序和开发文档的编写。
2、产品研发元器件的选型，编写工艺文件、配合并跟踪产品生产过程。
3、项目安装施工设计、指导、协助安装，以及后续运行跟进，故障分析与处理等。
任职条件：
1、工作细心，有耐心，勤学苦干。
2、电子信息、电力系统或通信类相关专业本科以上学历，有电路原理和电力电子基础。
3、英语4级或以上，能正常阅读并准确理解器件技术手册。
4、熟练掌握DSP或ARM的硬件开发技能，有2年以上的电能计量相关（如电能表、集中抄表终端）产品开发与安装经验者优先。
5、原理图设计、PCB设计、硬件安装与调试技能娴熟。
6、对常用的EMC设计、测试与整改方法有相应的应用经验。
7、良好的沟通能力和团队合作精神，有热情、有斗志、勇于接受挑战。能听从上级安排，完成必要的加班任务。
福利待遇：
1、工作时间：上午8：30-11：50，下午13：30-18：00 、周末双休；
2、薪酬组成：基本工资+餐饮补贴+住房补贴+绩效奖金+根据岗位享受每月话费补贴+加班补贴+出差补贴+节日福利+丰厚的年终奖金；
3、调薪政策：根据工作表现对年度绩效评分较高员工进行加薪；
4、带薪假期：按照国家规享受所有法定节假日，且年底统一休15天（含法定春节放假时间）；
5、其他福利：入职即购买五险一金；节日礼金/礼品；不定期举办团建；
6、办公配套
（1）环境舒适，所在园区宝安专精特新总部基地位于铁仔山旁；
（2）交通便利，位于G107国道旁火王人行天桥站，下车即到。
职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、餐补、房补、带薪年假、项目奖金、节日福利
2026-07-02 14:34
IP属地：广东
职位福利
本科3-5年硬件开发经验仪器仪表
深圳市星龙科技股份有限公司
已上市
工作地址
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深圳 宝安区
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