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工作内容:
1、射频(微波雷达)系统全链路设计:主导5.8G/24GHz/600GHz微波雷达的硬件研发,覆盖射频前端(LNA、P
A、混频器、滤波器)、中频处理电路、基带信号接口的全链路设计;负责雷达信号的信噪比优化、抗干扰算法硬
件落地(如自适应滤波电路设计)。
2、高频无线通讯产品研发:Zigbee,Wi-SUN等高频无线通讯产品的硬件方案设计,处理高频信号传输中的路径损
耗、阻抗匹配、邻道干扰问题;独立完成通讯链路预算计算、射频功率控制电路设计。
3、多技术融合方案设计:负责"LED电源驱动+Zigbee无线+射频(微波雷达)/高频通讯"的多模块集成设计,
处理不同硬件模块间的电磁干扰(如电源纹波对射频信号的影响、高频辐射对Zigbee接收灵敏度的干扰),输出
高集成度、低功耗的硬件方案。
4、负责产品方案评估选型、物料选型、原理图设计和PCB设计,产品开发中的电路调试、样机制作测试和生产资
料制作及输出;
5、研发落地与测试验证:制定射频(微波雷达)、高频通讯模块的专项测试方案,使用ADS/HFSS进行射频链路
仿真,通过矢量网络分析仪(VNA)、微波功率计、电磁兼容(EMC)测试系统等设备,完成射频参数(如S参
数、噪声系数、三阶交调)、高频通讯性能(如吞吐量、时延)、电源效率(≥85%)的测试验证;编制标准化测
试报告,确保测试数据可追溯、问题可定位。
6、牵头开展DFMEA(设计失效模式与影响分析),针对射频(微波雷达)的信号衰减、高频通讯的链路中断、
电源的可靠性故障等潜在风险,制定预防措施(如选用工业级射频器件、增加PCB阻抗匹配校准点);组织跨部
门设计评审(研发、测试、生产),确保设计方案满足质量、成本、可制造性要求。
任职资格:
1、电子工程、通信工程、射频与微波工程等相关专业大专及以上学历;
2、具有5-8年及以上硬件研发经验,其中至少3年及以上射频(微波雷达)+高频无线通讯产品核心研发经验;有
"电源+无线+射频"多技术融合产品研发经验者优先;具备主导过2个及以上量产项目全流程研发的经验(需提
供项目案例简述)。;
3、基础硬件能力:精通模拟电路(电源拓扑如Buck/Boost/Flyback、线性电源LDO)、数字电路(时序逻辑、接
口电路如SPI/I2C/USB)设计,能独立解决硬件研发中的复杂故障(如电源纹波超标、高速信号时序偏移)。
熟练使用PADS、Altium Designer等EDA工具,具备4层及以上PCB设计经验,能独立解决PCB布局中的信号
完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁兼容性(EMC)问题,
4、设计质量管理能力:精通设计质量管理工具与方法(DFMEA、QFFD、设计评审、质量追溯),有主导搭建硬件
设计质量管理体系的经验,能制定可落地的设计质量标准(如PCB设设计checklist、器件选型质量规范)。
5、具备设计质量问题闭环能力,能通过数据统计(如设计变更原因分析、测试失效模式分类)识别研发流程短
板,推动质量改进(如优化评审流程、完善器件认证机制)。
6、测试设备:能熟练操作矢量网络分析仪、微波功率计、频借分析仪、EMC测试系统,独立完成射频/高频模块
的性能测试与EMC合规测试。
1、射频(微波雷达)系统全链路设计:主导5.8G/24GHz/600GHz微波雷达的硬件研发,覆盖射频前端(LNA、P
A、混频器、滤波器)、中频处理电路、基带信号接口的全链路设计;负责雷达信号的信噪比优化、抗干扰算法硬
件落地(如自适应滤波电路设计)。
2、高频无线通讯产品研发:Zigbee,Wi-SUN等高频无线通讯产品的硬件方案设计,处理高频信号传输中的路径损
耗、阻抗匹配、邻道干扰问题;独立完成通讯链路预算计算、射频功率控制电路设计。
3、多技术融合方案设计:负责"LED电源驱动+Zigbee无线+射频(微波雷达)/高频通讯"的多模块集成设计,
处理不同硬件模块间的电磁干扰(如电源纹波对射频信号的影响、高频辐射对Zigbee接收灵敏度的干扰),输出
高集成度、低功耗的硬件方案。
4、负责产品方案评估选型、物料选型、原理图设计和PCB设计,产品开发中的电路调试、样机制作测试和生产资
料制作及输出;
5、研发落地与测试验证:制定射频(微波雷达)、高频通讯模块的专项测试方案,使用ADS/HFSS进行射频链路
仿真,通过矢量网络分析仪(VNA)、微波功率计、电磁兼容(EMC)测试系统等设备,完成射频参数(如S参
数、噪声系数、三阶交调)、高频通讯性能(如吞吐量、时延)、电源效率(≥85%)的测试验证;编制标准化测
试报告,确保测试数据可追溯、问题可定位。
6、牵头开展DFMEA(设计失效模式与影响分析),针对射频(微波雷达)的信号衰减、高频通讯的链路中断、
电源的可靠性故障等潜在风险,制定预防措施(如选用工业级射频器件、增加PCB阻抗匹配校准点);组织跨部
门设计评审(研发、测试、生产),确保设计方案满足质量、成本、可制造性要求。
任职资格:
1、电子工程、通信工程、射频与微波工程等相关专业大专及以上学历;
2、具有5-8年及以上硬件研发经验,其中至少3年及以上射频(微波雷达)+高频无线通讯产品核心研发经验;有
"电源+无线+射频"多技术融合产品研发经验者优先;具备主导过2个及以上量产项目全流程研发的经验(需提
供项目案例简述)。;
3、基础硬件能力:精通模拟电路(电源拓扑如Buck/Boost/Flyback、线性电源LDO)、数字电路(时序逻辑、接
口电路如SPI/I2C/USB)设计,能独立解决硬件研发中的复杂故障(如电源纹波超标、高速信号时序偏移)。
熟练使用PADS、Altium Designer等EDA工具,具备4层及以上PCB设计经验,能独立解决PCB布局中的信号
完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁兼容性(EMC)问题,
4、设计质量管理能力:精通设计质量管理工具与方法(DFMEA、QFFD、设计评审、质量追溯),有主导搭建硬件
设计质量管理体系的经验,能制定可落地的设计质量标准(如PCB设设计checklist、器件选型质量规范)。
5、具备设计质量问题闭环能力,能通过数据统计(如设计变更原因分析、测试失效模式分类)识别研发流程短
板,推动质量改进(如优化评审流程、完善器件认证机制)。
6、测试设备:能熟练操作矢量网络分析仪、微波功率计、频借分析仪、EMC测试系统,独立完成射频/高频模块
的性能测试与EMC合规测试。
2026-07-11 12:56
IP属地:广东深圳
职位福利
大专5-10年

深圳市和玛科技有限公司
未融资 · 20-99人

工作地址

鱼泡安全保障
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