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工作职责:
1.分解产品原始需求,制定硬件产品系统方案及详细设计,根据硬件、业务框图和电源、时钟、各模块划分等方案,进行器件选型、原理图和 PCB 设计;
2.负责 BOM 拟制,跟进 SMT 进度,制定并参与板级、模块和整机的测试方案、转产以及生产售后的支持工作;
3.参与硬件降成本、兼容替代和备料等工作,解决产品硬件相关供应链问题;
4.协助完成产品认证相关工作;
5.参与相关硬件模块的技术平台建设工作,负责相关领域的评审、设计指导工作;
6.输出技术领域培训资料,针对性辅导初中级工程师,关注硬件团队技术能力提升。
任职要求:
1.电子类相关专业,本科及以上学历,10 年以上硬件设计开发经验;
2.有过独立主导完整硬件项目开发的经历,有很好的逻辑分析思维和判断能力;
3.熟悉常见的硬件知识,对嵌入式硬件系统有较深的理解和掌握,包括电源、时钟、存储,常见低速接口协议及特性(IIC、CAN、SPI、UART、RS-485)、接口防护处理(防反接,缓启动,热插拔,防静电)、板级电源电路、时序管理等电路知识;
4.了解射频电路(前端,收发器),模拟电路(信号采样及调理,运放,PWM 驱动)的基本原理并熟练应用;
5.熟悉常用电源技术原理,对控制原理、工作模式和异常保护有系统性掌握;
较强的团队沟通能力、责任心、上进心和良好的学习能力,能够在较大压力下很好地完成工作,具备较为开放的思维;
6.有以下任一工作经验者优先:
a. 大型复杂 SOC/FPGA 硬件系统方案及单板设计经验;
b. 锂电池 BMS 及其充放电管理,高压大功率(SiC/GaN)系统开发经验;
c. 影像产品硬件系统开发经验。
2026-04-03 14:20
IP属地:安徽

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本科5-10年
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一合(天津)人力资源集团有限公司
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