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成都·郫都区
职位详情
岗位职责：
1、负责高精度、小批量智能硬件产品的PCBA板卡焊接、组装与维修工作。
2、在显微镜下进行精密元器件的手工焊接与返修，包括但不限于0201、01005等极小封装无源器件。
3、熟练操作BGA植球与返修台，完成BGA、CSP等芯片的焊接与更换任务。
4、根据工程指令，独立完成板级飞线、线路修复、焊盘修补等高端维修工艺。
5、协助工程师进行新产品（NPI）的试制、焊接及生产工艺优化。
6、遵循严格的质量标准，对焊接质量进行自检，确保产品可靠性与一致性。
任职要求：
1、电子、通信、SMT或相关专业背景，中专/大专及以上学历。
2、2年以上精密电子焊接相关工作经验，具备独立完成高难度PCB焊接与返修的能力。
3、熟练掌握以下技能：
精通在显微镜下进行0201或更小尺寸元件的手工焊接。
具备BGA芯片的植球与返修实战经验。
具备出色的板级飞线和PCB焊盘修复能力。
性格沉稳、有耐心、动手能力强，注重细节，追求极致。
其他：试用期就缴纳五险一金、无加班文化：周末双休，法定节假日正常休（工作时间8:30-17:30，12:00-1:30午休），不包吃住，工作地点为公司办公区
1、负责高精度、小批量智能硬件产品的PCBA板卡焊接、组装与维修工作。
2、在显微镜下进行精密元器件的手工焊接与返修，包括但不限于0201、01005等极小封装无源器件。
3、熟练操作BGA植球与返修台，完成BGA、CSP等芯片的焊接与更换任务。
4、根据工程指令，独立完成板级飞线、线路修复、焊盘修补等高端维修工艺。
5、协助工程师进行新产品（NPI）的试制、焊接及生产工艺优化。
6、遵循严格的质量标准，对焊接质量进行自检，确保产品可靠性与一致性。
任职要求：
1、电子、通信、SMT或相关专业背景，中专/大专及以上学历。
2、2年以上精密电子焊接相关工作经验，具备独立完成高难度PCB焊接与返修的能力。
3、熟练掌握以下技能：
精通在显微镜下进行0201或更小尺寸元件的手工焊接。
具备BGA芯片的植球与返修实战经验。
具备出色的板级飞线和PCB焊盘修复能力。
性格沉稳、有耐心、动手能力强，注重细节，追求极致。
其他：试用期就缴纳五险一金、无加班文化：周末双休，法定节假日正常休（工作时间8:30-17:30，12:00-1:30午休），不包吃住，工作地点为公司办公区
2026-10-23 13:42
IP属地：四川
职位福利
中专/中技3-5年显微镜手工焊接BGA返修
成都晨电智能科技有限公司
不需要融资 · 100-499人
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