苏州
职位详情
统招本科，双证齐全，电子电气类相关专业毕业，熟悉PCBA外观检验标准及芯片焊点金相取样与切片制备；
熟练掌握元器件及芯片DPA分析技术，包括化学开盖、激光开盖、晶圆逐层研磨等工艺；
具备部分失效分析设备的操作能力，如X射线检测仪、CT扫描仪、半导体参数测试设备、热应力测试仪、EMM、Orbich、FB、TEM、SEM、EDS、FTR等，可独立完成失效分析并判断产品潜在失效原因；
具有胜科纳米、宏康、宜特等第三方检测实验室工作经验者优先考虑
熟练掌握元器件及芯片DPA分析技术，包括化学开盖、激光开盖、晶圆逐层研磨等工艺；
具备部分失效分析设备的操作能力，如X射线检测仪、CT扫描仪、半导体参数测试设备、热应力测试仪、EMM、Orbich、FB、TEM、SEM、EDS、FTR等，可独立完成失效分析并判断产品潜在失效原因；
具有胜科纳米、宏康、宜特等第三方检测实验室工作经验者优先考虑
2026-02-24 11:25
IP属地：江苏苏州
职位福利
本科1-3年器件失效分析
中软国际科技服务有限公司
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