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需求数量:2
岗位描述:
1、主要负责多层(四层以上)、高密度、高速电路板的原理图和PCB设计
2、制作与维护公司元件封装库
3、负责编制产品的BOM并维护
4、编写驱动程序,验证硬件设计
5、产品打样以及量产阶段,能够跟踪解决生产中遇到的问题
任职资格:
1、本科以上学历,电子、机械、自动化等相关专业,有电子竞赛获奖经历者优先考虑
2、能独立设计及调试复杂、高密度、高速单板,能熟练运用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号测试和分析
3、能够熟练使用AD、Cadence/Allego等工具进行原理图设计和PCB协作
4、掌握SI、PI知识,熟悉各种电源器件的选型、应用,掌握硬件常用接口协议及电路设计;掌握EMC、可靠性基本知识,能够解决EMC测试中出现的异常;掌握DSP/ARM小系统设计及FPGA,DDR2/DDR3设计知识
5、熟悉软件底层驱动的处理及上电流程配置
6、有无人机,机器人领域工作经验者优先
7、具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心;具备良好的学习能力,能够承受一定压力
2026-06-08 12:24
IP属地:四川

职位福利

本科1-3年
企业发布信息图
天科智戬科技(四川)有限公司
20-99人
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