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岗位职责:
1.负责Package和PCB部分高速数字信号(如SerDes, DDR, PCIe, USB等)的信号完整性分析,包括前仿真风险评估、后仿真结果分析和优化,确保信号质量满足设计规范;
2.分析电源分配网络(PDN),解决电源完整性问题,优化去耦电容布局和电源平面设计,确保电源噪声、DC Drop、SSN(同步开关噪声)在允许范围内;
3.与封装设计紧密合作,提供SIPI相关的设计建议和优化方案;
4.与PCB layout工程师协同,优化板级信号走线,解决反射、串扰等问题,进行叠层设计以及板材选型工作;
5.参与芯片设计、封装设计、PCB设计及产品方案评审,确保符合信号和电源完整性的要求;

任职条件:
1.电子工程、通信工程、微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历;
2.3年以上SIPI相关工作经验,熟悉高速接口协议(如DDR, PCIe, USB, SerDes,UCIE等)的设计与仿真;
3.熟练掌握信号完整性和电源完整性分析工具,如HFSS, SIwave, ADS, Cadence Sigrity等;
4.具备PCB和封装设计基础知识,了解阻抗控制、串扰、反射等信号完整性问题;熟悉电磁场理论和传输线理论;
5.具有良好的沟通能力和团队协作精神,能够与跨领域高效合作;
2026-03-30 11:40
IP属地:上海

职位福利

本科3-5年PCB设计
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上海策德人力资源有限公司
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