成都·双流区
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一、岗位职责
1. 工艺开发与优化：
* 主导半导体零部件电镀/化学镀工艺的研发与改进。
* 调整并优化槽液组成、电流密度、温度、pH 值等核心工艺参数，确保镀层在厚度、附着力、硬度、孔隙率及抗腐蚀性能方面符合半导体行业的高精度要求。
* 分析并解决镀层常见质量问题，持续提高产品首检合格率。
2. 生产支持与过程稳定性管理：
* 提供现场工艺技术支撑，运用 SPC 方法对槽液状态与镀层质量进行实时监控。
* 按计划执行槽液分析与保养，保障药水性能稳定及使用寿命可控。
* 牵头实施成本控制与效率提升项目，优化阳极使用效率、药水补充方案以及水电气资源消耗。
3. 标准化建设与体系维护：
* 编制并更新工艺技术文件，确保生产流程具备可追溯性与合规性。
* 组织新工艺、新设备的验证工作，满足内部规范及客户认证标准。
* 协同应对内审与外审，准确提供相关工艺数据与文档支持。
4. 设备与化学品全周期管理：
* 参与电镀设备的选型评估、到货验收及维护方案制定。
* 统筹化学品管理流程，涵盖供应商审核、到货检测、使用过程监控等环节。
二、任职要求
1. 教育背景：本科及以上学历，专业方向为电化学、应用化学、材料科学、表面工程等相关领域。
2. 工作经验：
* 具备 3 年以上电镀工艺工作经验，有半导体零部件、精密金属件或航空航天类表面处理背景者优先考虑。
* 熟悉功能性电镀的技术特点，了解半导体行业对洁净度与颗粒控制的严格要求。
3. 专业技能：
* 核心能力：掌握电镀/化学镀基本原理，熟悉常用金属基材的前处理工艺及镀层性能特征。
* 检测经验：能够熟练操作镀层测厚仪、结合力测试设备、盐雾试验机、显微硬度计等检测仪器。
1. 工艺开发与优化：
* 主导半导体零部件电镀/化学镀工艺的研发与改进。
* 调整并优化槽液组成、电流密度、温度、pH 值等核心工艺参数，确保镀层在厚度、附着力、硬度、孔隙率及抗腐蚀性能方面符合半导体行业的高精度要求。
* 分析并解决镀层常见质量问题，持续提高产品首检合格率。
2. 生产支持与过程稳定性管理：
* 提供现场工艺技术支撑，运用 SPC 方法对槽液状态与镀层质量进行实时监控。
* 按计划执行槽液分析与保养，保障药水性能稳定及使用寿命可控。
* 牵头实施成本控制与效率提升项目，优化阳极使用效率、药水补充方案以及水电气资源消耗。
3. 标准化建设与体系维护：
* 编制并更新工艺技术文件，确保生产流程具备可追溯性与合规性。
* 组织新工艺、新设备的验证工作，满足内部规范及客户认证标准。
* 协同应对内审与外审，准确提供相关工艺数据与文档支持。
4. 设备与化学品全周期管理：
* 参与电镀设备的选型评估、到货验收及维护方案制定。
* 统筹化学品管理流程，涵盖供应商审核、到货检测、使用过程监控等环节。
二、任职要求
1. 教育背景：本科及以上学历，专业方向为电化学、应用化学、材料科学、表面工程等相关领域。
2. 工作经验：
* 具备 3 年以上电镀工艺工作经验，有半导体零部件、精密金属件或航空航天类表面处理背景者优先考虑。
* 熟悉功能性电镀的技术特点，了解半导体行业对洁净度与颗粒控制的严格要求。
3. 专业技能：
* 核心能力：掌握电镀/化学镀基本原理，熟悉常用金属基材的前处理工艺及镀层性能特征。
* 检测经验：能够熟练操作镀层测厚仪、结合力测试设备、盐雾试验机、显微硬度计等检测仪器。
2026-06-26 15:16
IP属地：四川成都
职位福利
本科3-5年镀膜工艺蚀刻工艺研磨工艺封装工艺电镀工艺
成都超纯应用材料股份有限公司
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