西安·未央区
职位详情
公司双休，有食堂和宿舍，缴纳五险一金。
岗位职责：
1. 主导功率器件封装新工艺的研发工作，涵盖封装结构设计、工艺流程制定、关键参数设定与验证，推动新技术从实验室阶段顺利过渡至稳定量产。
2. 牵头处理封装过程中的失效问题，包括可靠性异常、电性缺陷及批量性不良，组织根本原因分析并落实纠正与预防措施。
3. 协同封装设计与材料工程师完成新产品方案评审，参与封装形式选择、工艺路径规划、材料验证及潜在风险评估。
4. 主导量产阶段工艺优化，提升良率、提高产能、降低制造成本，建立完善的工艺控制体系，持续改进制程能力（CPK / 良率 / 效率）。
5. 带领工艺开发团队，制定技术发展规划与项目执行计划，协调制造、品质、采购等多部门资源，保障项目高效落地。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料、机械、电子封装等相关专业背景。
2. 具备8年以上功率半导体封装测试领域工艺开发或技术管理经验，熟悉MOSFET/IGBT/FRD/SiC/GaN等功率器件封装者优先。
3. 精通TO系列、QFN、DFN等主流封装类型的工艺流程，掌握芯片贴装、引线键合、塑封、切割（sawing/punch/laser）、测试等核心工序。
4. 具备扎实的良率改善、实验设计（DOE）、失效分析及可靠性验证能力，能独立主导重大技术攻关项目。
5. 具备优秀的项目管理能力、跨部门协作能力和团队领导力，可独立承担技术方向规划及团队管理工作。
6. 思维严谨，执行力强，具有车规级功率器件封装项目经验者优先。
岗位职责：
1. 主导功率器件封装新工艺的研发工作，涵盖封装结构设计、工艺流程制定、关键参数设定与验证，推动新技术从实验室阶段顺利过渡至稳定量产。
2. 牵头处理封装过程中的失效问题，包括可靠性异常、电性缺陷及批量性不良，组织根本原因分析并落实纠正与预防措施。
3. 协同封装设计与材料工程师完成新产品方案评审，参与封装形式选择、工艺路径规划、材料验证及潜在风险评估。
4. 主导量产阶段工艺优化，提升良率、提高产能、降低制造成本，建立完善的工艺控制体系，持续改进制程能力（CPK / 良率 / 效率）。
5. 带领工艺开发团队，制定技术发展规划与项目执行计划，协调制造、品质、采购等多部门资源，保障项目高效落地。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料、机械、电子封装等相关专业背景。
2. 具备8年以上功率半导体封装测试领域工艺开发或技术管理经验，熟悉MOSFET/IGBT/FRD/SiC/GaN等功率器件封装者优先。
3. 精通TO系列、QFN、DFN等主流封装类型的工艺流程，掌握芯片贴装、引线键合、塑封、切割（sawing/punch/laser）、测试等核心工序。
4. 具备扎实的良率改善、实验设计（DOE）、失效分析及可靠性验证能力，能独立主导重大技术攻关项目。
5. 具备优秀的项目管理能力、跨部门协作能力和团队领导力，可独立承担技术方向规划及团队管理工作。
6. 思维严谨，执行力强，具有车规级功率器件封装项目经验者优先。
2026-05-16 12:23
IP属地：陕西西安
职位福利
本科10年以上封装工艺封装测试封装设计芯片封装汽车电子封装DFNQFN功率器件MOSFETIGBTSIC/GAN
华羿微电子股份有限公司
A轮 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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