职位详情
岗位职责:
1、配合前端设计团队完成数字模块的面积优化、功耗评估、时序验证及布局规划;
2、参与芯片整体布局设计,承担从顶层架构到功能模块划分的实现工作;
3、主导Netlist至GDS的物理实现流程;
4、负责数字模块的面积压缩、功耗测算、时序验证以及时序闭合工作;
5、负责搭建并持续优化数字后端设计流程及相关工具链。
任职要求:
1、微电子或相关电子类专业本科及以上学历,具备3年以上数字后端物理设计项目经历,熟悉RTL到GDS的完整物理实现流程;
2、熟练掌握功耗评估、时序分析以及时序收敛技术,具备扎实的实战经验;
3、具有顶层模块设计经验或在28nm及以下工艺节点完成过实际流片者优先考虑;
4、有团队管理经验或能指导初级工程师解决关键技术问题者优先;
5、具备良好的自主学习能力、抗压能力以及跨团队沟通协作能力。
1、配合前端设计团队完成数字模块的面积优化、功耗评估、时序验证及布局规划;
2、参与芯片整体布局设计,承担从顶层架构到功能模块划分的实现工作;
3、主导Netlist至GDS的物理实现流程;
4、负责数字模块的面积压缩、功耗测算、时序验证以及时序闭合工作;
5、负责搭建并持续优化数字后端设计流程及相关工具链。
任职要求:
1、微电子或相关电子类专业本科及以上学历,具备3年以上数字后端物理设计项目经历,熟悉RTL到GDS的完整物理实现流程;
2、熟练掌握功耗评估、时序分析以及时序收敛技术,具备扎实的实战经验;
3、具有顶层模块设计经验或在28nm及以下工艺节点完成过实际流片者优先考虑;
4、有团队管理经验或能指导初级工程师解决关键技术问题者优先;
5、具备良好的自主学习能力、抗压能力以及跨团队沟通协作能力。
2026-06-28 14:38
IP属地:广东深圳
职位福利
本科3-5年

深圳数马电子技术有限公司


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