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岗位描述
1. 系统架构与高密度设计:
主导核心设备的硬件系统架构规划,在极端空间约束条件下,统筹多层HDI、软硬结合FPC的叠构设计与布线布局,确保电气性能与空间利用达到最优匹配。

2. 电源完整性与热设计:
负责微安级超低功耗电源系统设计;针对全封闭、无空气对流的应用环境,主导无线充电接收端及主板关键芯片的热传导路径设计;有效应对系统内的EMC/EMI干扰与射频信号共存挑战。

3. NPI与量产导入:
深度参与可制造性设计评估。在各产品工程阶段主导硬件问题分析,定位并解决SMT产线良率异常;定义并优化PCBA功能测试夹具(FCT)技术需求,保障从试产到批量生产的顺利衔接。

4. 外委模块与ODM技术管控:
负责高算力视觉处理、射频通信等外购模块的硬件方案评审。输出完整的技术任务书(SOW),明确休眠功耗指标、热设计边界及高速接口协议要求;审核ODM提交的原理图与PCB设计质量,严控外包方案中的器件选型与技术风险。

任职资格
1. 教育与经验:
电子信息、通信工程等相关专业大专及以上学历;具备5-8年复杂消费类电子产品硬件开发经验。

2. 行业背景(关键项):
须在AR/VR眼镜、高端智能手表、运动相机或高端真无线耳机(TWS)领域,作为主力研发人员全程主导过1-2款产品的量产落地全过程。

3. 专业技能:
熟练掌握任意层级HDI及软硬结合板的设计标准与制程工艺;
具备扎实的高速信号完整性(SI)与电源完整性(PI)分析能力;
熟悉ARM架构处理器,拥有底层硬件调试实战经验。

4. 故障排查能力:
具备出色的现场问题定位逻辑,能熟练操作各类检测设备排查微小元器件失效、板级噪声干扰及生产工艺缺陷,适应深入产线一线开展技术攻关。

5. 项目与协同:
具备良好的跨部门协作能力及ODM项目管理经验;工作态度严谨,责任心强,具备较强的抗压能力与主动担当意识
2026-03-25 18:59
IP属地:广东深圳

职位福利

大专5-10年
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星域蔚蓝(深圳)科技有限公司
天使轮 · 0-20人
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