职位详情
此岗位需参与线下面试,无法到场者请勿投递,感谢配合!
公司将于26年中下旬搬迁至21号线坑贝地铁口,请在投递前确认通勤距离,谢谢!
工作内容:
1、依据客户要求,制定硬件方案,完成产品原理图设计与PCB布局,并生成PCB制板文件(Gerber),统筹研发阶段样板的PCB打样事宜;
2、指导工程人员开展设计样板的试制及BOM清单整理,主导研发样机的调试与优化,确保顺利转入批量生产;
3、承担现有产品硬件技术的维护与升级工作;
4、编写并输出硬件开发相关的技术文档;
5、负责团队日常管理,保障项目高效且高质量推进。
岗位要求:
1、具备1年以上硬件研发工作经验,掌握数字电路基本原理;
2、可独立完成产品硬件原理设计及PCB layout工作;
3、熟练使用PADS等开发工具;
4、有音视频设备、电脑主板或车载类产品开发背景者优先考虑;
5、具备SOC、ARM处理器相关硬件经验者优先;
6、具有团队管理经历者优先录用。
公司将于26年中下旬搬迁至21号线坑贝地铁口,请在投递前确认通勤距离,谢谢!
工作内容:
1、依据客户要求,制定硬件方案,完成产品原理图设计与PCB布局,并生成PCB制板文件(Gerber),统筹研发阶段样板的PCB打样事宜;
2、指导工程人员开展设计样板的试制及BOM清单整理,主导研发样机的调试与优化,确保顺利转入批量生产;
3、承担现有产品硬件技术的维护与升级工作;
4、编写并输出硬件开发相关的技术文档;
5、负责团队日常管理,保障项目高效且高质量推进。
岗位要求:
1、具备1年以上硬件研发工作经验,掌握数字电路基本原理;
2、可独立完成产品硬件原理设计及PCB layout工作;
3、熟练使用PADS等开发工具;
4、有音视频设备、电脑主板或车载类产品开发背景者优先考虑;
5、具备SOC、ARM处理器相关硬件经验者优先;
6、具有团队管理经历者优先录用。
2026-06-13 14:51
IP属地:广东广州
职位福利
本科1-3年

广州后为科技有限公司
不需要融资 · 20-99人


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