宝山区
职位详情
一、任职要求：
1、熟练掌握硬件EDA工具，例如AD、Cadence等设计软件
2、精通模拟与数字电路原理，了解常用电源拓扑结构，熟悉电气原理图，具备扎实的硬件理论基础
3、熟练掌握ARM及MCU嵌入式系统相关硬件设计，以及外围电路的开发能力
4、了解FPGA等高速逻辑器件特性，掌握高速器件的布局与布线设计规范
5、具备基本的EMC与EMI设计优化能力，了解医疗器械相关法规要求
6、5年以上电子电控领域工作经验，能独立完成复杂高密度、高速硬件单板的设计与调试，熟练操作示波器、电烙铁等硬件调试设备，有医疗激光行业背景者优先考虑
7、核心能力：具备驱动与控制类硬件的研发设计经验，熟悉嵌入式硬件系统开发流程及相关技术知识，熟练应用各类常见嵌入式元器件
岗位职责：
1、完成电路原理图绘制、PCB设计、硬件调试测试及生产所需文档输出
2、负责单板级功能调试、问题定位与整改
3、参与整机系统的联调工作，配合进行硬件问题分析与修改
4、依据产品需求完成方案分析，并撰写设计文档、测试报告等相关技术文件
5、制定验证计划，编写验证方案与报告，并输出完整的技术归档资料
1、熟练掌握硬件EDA工具，例如AD、Cadence等设计软件
2、精通模拟与数字电路原理，了解常用电源拓扑结构，熟悉电气原理图，具备扎实的硬件理论基础
3、熟练掌握ARM及MCU嵌入式系统相关硬件设计，以及外围电路的开发能力
4、了解FPGA等高速逻辑器件特性，掌握高速器件的布局与布线设计规范
5、具备基本的EMC与EMI设计优化能力，了解医疗器械相关法规要求
6、5年以上电子电控领域工作经验，能独立完成复杂高密度、高速硬件单板的设计与调试，熟练操作示波器、电烙铁等硬件调试设备，有医疗激光行业背景者优先考虑
7、核心能力：具备驱动与控制类硬件的研发设计经验，熟悉嵌入式硬件系统开发流程及相关技术知识，熟练应用各类常见嵌入式元器件
岗位职责：
1、完成电路原理图绘制、PCB设计、硬件调试测试及生产所需文档输出
2、负责单板级功能调试、问题定位与整改
3、参与整机系统的联调工作，配合进行硬件问题分析与修改
4、依据产品需求完成方案分析，并撰写设计文档、测试报告等相关技术文件
5、制定验证计划，编写验证方案与报告，并输出完整的技术归档资料
2026-08-11 13:24
IP属地：上海
职位福利
本科5-10年硬件开发EMC
河南翔宇医疗设备股份有限公司
已上市 · 500-999人
工作地址
鱼泡安全保障
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