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一、任职要求:
1、熟练操作硬件EDA工具,例如Altium Designer、Cadence等
2、精通模拟与数字电路原理,掌握常见电源拓扑结构,理解电气原理图,具备扎实的硬件理论基础
3、熟练掌握ARM及MCU嵌入式系统相关硬件设计及其外围电路开发
4、熟悉FPGA等高速逻辑器件特性,掌握高速器件的布局与布线设计方法
5、具备基本的EMC/EMI设计与问题整改能力,了解医疗器械相关法规要求
6、5年以上电子电控领域工作经验,能独立完成高密度、高速复杂单板的设计与调试,熟练使用示波器、电烙铁等硬件调试设备,有医疗激光行业背景者优先考虑
7、核心能力:具备硬件驱动与控制电路的设计开发能力,熟悉嵌入式硬件系统设计流程及相关技术知识,熟练应用各类常用嵌入式元器件

岗位职责:
1、负责电路原理图设计、PCB绘制、硬件电路的调试测试及生产所需文件的输出
2、承担单板级调试与测试工作,完成问题分析与设计修改
3、参与整机联调,配合解决硬件相关问题并实施优化调整
4、依据产品需求进行技术分析,撰写设计文档、测试报告等相关技术资料
5、制定验证方案,编写验证报告,并输出配套技术文档
2026-05-08 12:34
IP属地:上海

职位福利

本科5-10年硬件开发EMC
企业发布信息图
河南翔宇医疗设备股份有限公司
已上市 · 500-999人
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