职位详情
岗位职责:
1、负责整机的开发与结构设计;
2、依据项目需求完成机械部件及设备结构的设计工作,制定技术方案,并对设备的设计成本与制造成本进行预估;
3、主导半导体、3C领域自动化检测与组装设备的研发;
4、在生产现场设备调试阶段提供技术支持,开展协调与沟通工作;
5、对图纸、说明书及产品资料进行归类管理,执行备件测绘、图纸修订及确认工作。
任职要求:
1、大专及以上学历,机械、自动化或相关专业背景;
2、具备1-3年非标自动化设备行业工作经验;
3、了解半导体封装测试环节的工艺流程;
4、有AOI检测、固晶、分选、测试或封测段设备开发经历者优先考虑;
5、能够独立完成开发需求的方案评估与详细结构设计,参与客户技术交流,并统筹项目进度管理;
6、参与设备的装配与调试过程,解决机械结构相关的技术问题,确保设备顺利交付并通过客户验收。
1、负责整机的开发与结构设计;
2、依据项目需求完成机械部件及设备结构的设计工作,制定技术方案,并对设备的设计成本与制造成本进行预估;
3、主导半导体、3C领域自动化检测与组装设备的研发;
4、在生产现场设备调试阶段提供技术支持,开展协调与沟通工作;
5、对图纸、说明书及产品资料进行归类管理,执行备件测绘、图纸修订及确认工作。
任职要求:
1、大专及以上学历,机械、自动化或相关专业背景;
2、具备1-3年非标自动化设备行业工作经验;
3、了解半导体封装测试环节的工艺流程;
4、有AOI检测、固晶、分选、测试或封测段设备开发经历者优先考虑;
5、能够独立完成开发需求的方案评估与详细结构设计,参与客户技术交流,并统筹项目进度管理;
6、参与设备的装配与调试过程,解决机械结构相关的技术问题,确保设备顺利交付并通过客户验收。
2026-10-05 14:54
IP属地:广东深圳
职位福利
大专1-3年SolidWorksMINILED固晶机半导体

深圳市博辉特科技有限公司
未融资 · 500-999人

工作地址

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