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岗位职责:
1、负责产品规格书编写,制定LED封装制程工艺、原材料和产成品检验规范;
2、对LED封装品质异常的仲裁及处理,协助营销部门对客户投诉与退货的调查、原因分析及改善措施拟定;
3、辅导改善LED封装工艺流程。


任职要求:
1、大专及以上学历,机械、化学、化工、材料、物理等理工科专业;
2、熟练操作AUTOCAD,Solidworks等基本软件,熟悉操作CAM350或OrCAD或其它类似等专业PCB设计软件;
3、具有一定的听、说、读、写的英语能力;
4、四年以上LED封装工作经验,熟悉lamp、贴片、COB等LED封装工艺。
2026-06-26 12:20
IP属地:四川

职位福利

大专3-5年芯片设计LED封装
企业发布信息图
中能芯光(四川)科技集团有限公司
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