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杭州·钱塘区
职位详情
1. 负责硬件工程师PCBA样机的贴片工作；
2. 负责软硬件部门各类电路板的贴片任务。
岗位要求：
1. 熟练操作热风枪及电烙铁；
2. 掌握多种电子元器件的封装形式；
3. 可独立完成BGA、QFN、0603、0402、0201等封装芯片的焊接；
4. 具备一年以上相关领域工作经验；
5. 熟练使用计算机，品行端正，积极进取
2. 负责软硬件部门各类电路板的贴片任务。
岗位要求：
1. 熟练操作热风枪及电烙铁；
2. 掌握多种电子元器件的封装形式；
3. 可独立完成BGA、QFN、0603、0402、0201等封装芯片的焊接；
4. 具备一年以上相关领域工作经验；
5. 熟练使用计算机，品行端正，积极进取
2026-11-10 13:50
IP属地：浙江杭州
职位福利
高中1-3年
杭州信多达智能科技有限公司
1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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