杭州·西湖区
职位详情
岗位职责
1.芯片物理实现:
负责从NETLIST到GDSIl的物理设计，包括布局规划(Floorplan)、时钟树综合(CTS)、布线(Routing)及功耗优化;
完成静态时序分析(STA)、物理验证(DRC/LVS)及电源网络分析(IRDrop/EM)。
2、跨部门合作：
协助封装团队完成芯片I/O规划及信号完整性分析。
3.文档与验证:
编写设计文档(如物理实现方案、验证报告)并维护版本更新。
任职资格
1、学历:本科及以上学历，硕士学历或具备先进工艺(28nm及以下)流片经验者优先
2、专业:微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业;
3、5年以上超大规模数字芯片后端设计经验，具备SoC或高性能核(ARM/RISC-V)设计案例;
4、熟悉先进工艺节点(如16nm/7nm)设计规则者优先。
5、工具掌握:熟练使用Cadence Innovus、Synopsys ICC/ICC2、Mentor Calibre等EDA工具;
6、脚本能力:精通Tcl/Python/Per至少一种脚本语言，用于自动化流程开发;
7、设计知识:熟悉数字电路设计全流程，掌握时序收敛、低功耗设计(UPF/CPF)方法。
8、综合素质:擀同逻辑思维严谨，具备时序优化及复杂问题调试能力;英语CET-4以上，可熟练阅读技术文档及国际标准。
1.芯片物理实现:
负责从NETLIST到GDSIl的物理设计，包括布局规划(Floorplan)、时钟树综合(CTS)、布线(Routing)及功耗优化;
完成静态时序分析(STA)、物理验证(DRC/LVS)及电源网络分析(IRDrop/EM)。
2、跨部门合作：
协助封装团队完成芯片I/O规划及信号完整性分析。
3.文档与验证:
编写设计文档(如物理实现方案、验证报告)并维护版本更新。
任职资格
1、学历:本科及以上学历，硕士学历或具备先进工艺(28nm及以下)流片经验者优先
2、专业:微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业;
3、5年以上超大规模数字芯片后端设计经验，具备SoC或高性能核(ARM/RISC-V)设计案例;
4、熟悉先进工艺节点(如16nm/7nm)设计规则者优先。
5、工具掌握:熟练使用Cadence Innovus、Synopsys ICC/ICC2、Mentor Calibre等EDA工具;
6、脚本能力:精通Tcl/Python/Per至少一种脚本语言，用于自动化流程开发;
7、设计知识:熟悉数字电路设计全流程，掌握时序收敛、低功耗设计(UPF/CPF)方法。
8、综合素质:擀同逻辑思维严谨，具备时序优化及复杂问题调试能力;英语CET-4以上，可熟练阅读技术文档及国际标准。
2026-09-26 12:41
IP属地：浙江
职位福利
本科5-10年有数字后端工程师经验SoC低功耗设计经验成功流片经验英语读写能力5年以上数字后端工程师经验16nm-7nmTCLPerlPython数字后端设计低功耗流片先进工艺节点
杭州珈银科技有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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数字后端工程师3-5年本科3-5年数字后端工程师经验后端EDA工具SoCPerl量产经验5年以上数字后端工程师经验低功耗设计经验ShellASIC有数字后端工程师经验7nm以下16nm-7nm成功流片经验TCLPython
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