大兴区
职位详情
1、负责数字后端APR版图实现
2、完成从Netlist到Gds的全流程芯片物理设计
3、分析并解决芯片时序与超低功耗（ULP）相关问题
4、操作APR阶段各类EDA工具
5、搭建并实施数字后端自动化流程
岗位要求：
1、掌握IC设计后端及物理整合流程，了解半导体器件与制造工艺
2、精通Floorplan、Power Plan、CTS、布线、DRC/LVS/DFM至流片的完整流程
3、具备ULP流程经验，熟悉STA、SI分析，有IR分析经验者优先
4、熟练使用物理设计EDA工具（如Synopsys ICC或Cadence Encounter平台）
5、具备TCL/Perl/Shell脚本编程能力者优先
2、完成从Netlist到Gds的全流程芯片物理设计
3、分析并解决芯片时序与超低功耗（ULP）相关问题
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岗位要求：
1、掌握IC设计后端及物理整合流程，了解半导体器件与制造工艺
2、精通Floorplan、Power Plan、CTS、布线、DRC/LVS/DFM至流片的完整流程
3、具备ULP流程经验，熟悉STA、SI分析，有IR分析经验者优先
4、熟练使用物理设计EDA工具（如Synopsys ICC或Cadence Encounter平台）
5、具备TCL/Perl/Shell脚本编程能力者优先
2026-07-27 12:22
IP属地：北京
职位福利
大专1-3年数字后端设计数字后端验证AI芯片CPU芯片ASIC芯片
深圳市拓保软件有限公司
不需要融资 · 1000-9999人
鱼泡安全保障
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