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1、负责数字后端APR版图设计工作
2、完成从Netlist到Gds的完整芯片后端实现流程
3、分析并解决芯片时序与超低功耗相关问题
4、操作APR阶段各类EDA工具并推进流程执行
5、开发并维护数字后端自动化实现流程

岗位要求:
1、掌握IC设计后端及物理实现流程,了解半导体器件与制造工艺
2、精通Floorplan、Power Plan、CTS、布线及DRC/LVS/DFM至流片全流程
3、熟悉ULP设计流程,具备STA、SI分析、IR分析经验者优先
4、熟练使用Physical Design EDA工具(如Synopsys ICC或Cadence Encounter平台)
5、具备TCL/Perl/Shell脚本编程能力者更佳
2026-06-27 12:13
IP属地:陕西西安

职位福利

大专1-3年数字后端设计数字后端验证AI芯片CPU芯片ASIC芯片
企业发布信息图
深圳市拓保软件有限公司
不需要融资 · 1000-9999人
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