西安·临潼区
职位详情
1、负责数字后端APR布局设计
2、实现从Netlist至Gds全流程的芯片物理实现
3、分析并解决芯片时序与超低功耗相关问题
4、操作APR阶段各类EDA工具
5、搭建并实施数字后端自动化流程
岗位要求：
1、掌握IC设计后端及物理整合流程，了解半导体器件与制造工艺
2、精通Floorplan、Power Plan、CTS、布线、DRC/LVS/DFM至流片的完整流程
3、具备ULP流程经验，熟悉STA、SI分析、IR分析者优先
4、熟练使用物理设计EDA工具（如Synopsys ICC或Cadence Encounter平台）
5、具备TCL/Perl/Shell脚本编程能力者优先
2、实现从Netlist至Gds全流程的芯片物理实现
3、分析并解决芯片时序与超低功耗相关问题
4、操作APR阶段各类EDA工具
5、搭建并实施数字后端自动化流程
岗位要求：
1、掌握IC设计后端及物理整合流程，了解半导体器件与制造工艺
2、精通Floorplan、Power Plan、CTS、布线、DRC/LVS/DFM至流片的完整流程
3、具备ULP流程经验，熟悉STA、SI分析、IR分析者优先
4、熟练使用物理设计EDA工具（如Synopsys ICC或Cadence Encounter平台）
5、具备TCL/Perl/Shell脚本编程能力者优先
2026-08-11 14:40
IP属地：陕西西安
职位福利
大专1-3年数字后端设计数字后端验证AI芯片CPU芯片ASIC芯片
深圳市拓保软件有限公司
不需要融资 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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