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PIE部经理岗位JD
一、 岗位概述
1.岗位名称：PIE部经理
2.所属部门：产品交付中心
3.汇报对象：产品交付中心负责人
4.下属团队：工程师（PE、IE）
5.岗位定位：承接公司电镀线、蚀刻线、PCB电镀线等半导体非标自动化设备的“工艺-生产-质量”全链路协同，主导工艺落地、生产效率优化及非标设备工艺适配，支撑订单按期交付与产品竞争力提升。
二、任职资格
（一）基本要求
1.学历：本科及以上，半导体工程、电子工程、机械设计、材料科学、应用化学相关专业。
2.经验：5年以上半导体非标自动化设备或PCB专用设备行业PIE工作经验，其中3年以上团队管理经验；有电镀线/蚀刻线工艺设计、生产集成落地经验者优先。
（二）专业技能
1.工艺能力：熟悉电镀线、蚀刻线或PCB电镀非标自动化线的核心工艺流程与参数调试，能解决非标设备定制化工艺适配问题。
2.集成能力：熟悉半导体非标设备的生产全流程（零件加工→组装→工艺测试→现场调试），能衔接研发设计与生产执行，判断设计方案的工艺可行性并提出优化建议。
3.工具能力：掌握IE分析工具（流程程序图、工时测定、OEE计算）、质量管控工具（SPC、FMEA、8D）；熟练使用CAD（查看设备图纸）、ERP（生产数据录入）、MES（生产过程监控）系统优先。
4.数据能力：能基于生产数据（如工艺不良率、设备调试周期）做量化分析，输出可落地的优化方案。
（三）能力素质
1.跨部门协同：能高效对接研发、生产、销售、采购部门，推动工艺需求与资源匹配（如对接研发确认设计细节、对接销售同步客户工艺诉求）。
2.问题解决：面对非标设备工艺异常，能快速定位根因并制定整改方案。
3.团队管理：具备团队搭建、技能培训（如新人工艺知识带教）与绩效目标拆解能力。
三、岗位职责
（一）工艺规划与落地（核心）
1.主导电镀、蚀刻、PCB电镀非标自动化线的生产工艺标准制定（含工艺参数、操作流程、质量判定标准），确保非标设备按订单需求实现工艺适配。
2.优化现有工艺，解决生产中工艺瓶颈（如零件组装与工艺测试的衔接冲突）。
（二）生产集成与协同
1.对接研发部参与非标设备设计评审，从生产工艺角度提出优化建议（如零件结构是否便于工艺测试、设计参数是否符合量产可行性）。
2.联动生产部制定工艺相关生产计划（如工艺测试节点、特殊工序安排），确保生产流程按工艺要求推进，避免因工艺衔接失误导致返工。
（三）效率与成本管控
1.用IE方法分析生产流程，优化人机配置，提升设备生产效率（OEE）与人均产出。
2.监控工艺相关成本，制定成本控制目标，避免过度损耗。
（四）质量管控与改进
1.建立工艺相关质量监，识别质量风险。
2.主导工艺相关质量异常处理（如8D流程），追溯根因（如参数设置偏差、物料适配问题），推动整改并验证效果。
（五）团队管理与能力建设
1.制定PIE团队年度目标与绩效标准，开展日常管理（如工作分配、进度跟踪）。
2.组织团队培训，提升成员工艺落地与问题解决能力。
一、 岗位概述
1.岗位名称：PIE部经理
2.所属部门：产品交付中心
3.汇报对象：产品交付中心负责人
4.下属团队：工程师（PE、IE）
5.岗位定位：承接公司电镀线、蚀刻线、PCB电镀线等半导体非标自动化设备的“工艺-生产-质量”全链路协同，主导工艺落地、生产效率优化及非标设备工艺适配，支撑订单按期交付与产品竞争力提升。
二、任职资格
（一）基本要求
1.学历：本科及以上，半导体工程、电子工程、机械设计、材料科学、应用化学相关专业。
2.经验：5年以上半导体非标自动化设备或PCB专用设备行业PIE工作经验，其中3年以上团队管理经验；有电镀线/蚀刻线工艺设计、生产集成落地经验者优先。
（二）专业技能
1.工艺能力：熟悉电镀线、蚀刻线或PCB电镀非标自动化线的核心工艺流程与参数调试，能解决非标设备定制化工艺适配问题。
2.集成能力：熟悉半导体非标设备的生产全流程（零件加工→组装→工艺测试→现场调试），能衔接研发设计与生产执行，判断设计方案的工艺可行性并提出优化建议。
3.工具能力：掌握IE分析工具（流程程序图、工时测定、OEE计算）、质量管控工具（SPC、FMEA、8D）；熟练使用CAD（查看设备图纸）、ERP（生产数据录入）、MES（生产过程监控）系统优先。
4.数据能力：能基于生产数据（如工艺不良率、设备调试周期）做量化分析，输出可落地的优化方案。
（三）能力素质
1.跨部门协同：能高效对接研发、生产、销售、采购部门，推动工艺需求与资源匹配（如对接研发确认设计细节、对接销售同步客户工艺诉求）。
2.问题解决：面对非标设备工艺异常，能快速定位根因并制定整改方案。
3.团队管理：具备团队搭建、技能培训（如新人工艺知识带教）与绩效目标拆解能力。
三、岗位职责
（一）工艺规划与落地（核心）
1.主导电镀、蚀刻、PCB电镀非标自动化线的生产工艺标准制定（含工艺参数、操作流程、质量判定标准），确保非标设备按订单需求实现工艺适配。
2.优化现有工艺，解决生产中工艺瓶颈（如零件组装与工艺测试的衔接冲突）。
（二）生产集成与协同
1.对接研发部参与非标设备设计评审，从生产工艺角度提出优化建议（如零件结构是否便于工艺测试、设计参数是否符合量产可行性）。
2.联动生产部制定工艺相关生产计划（如工艺测试节点、特殊工序安排），确保生产流程按工艺要求推进，避免因工艺衔接失误导致返工。
（三）效率与成本管控
1.用IE方法分析生产流程，优化人机配置，提升设备生产效率（OEE）与人均产出。
2.监控工艺相关成本，制定成本控制目标，避免过度损耗。
（四）质量管控与改进
1.建立工艺相关质量监，识别质量风险。
2.主导工艺相关质量异常处理（如8D流程），追溯根因（如参数设置偏差、物料适配问题），推动整改并验证效果。
（五）团队管理与能力建设
1.制定PIE团队年度目标与绩效标准，开展日常管理（如工作分配、进度跟踪）。
2.组织团队培训，提升成员工艺落地与问题解决能力。
2026-03-19 09:54
IP属地：广东
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