职位详情
岗位职责:
1,承担PCBA生产过程中关键工艺环节的技术支持与指导;
2,承担机箱结构组装关键流程的技术支撑工作;
3,承担机箱装配中电磁兼容性相关技术问题的指导;
4,推动公司制程工艺的优化替代与升级,主导新工艺实施落地;
5,解决生产制程中出现的技术疑难问题;
6,收集并整理企业内部及行业内的典型实例,开展分析归纳并制定预防对策;
7,针对重点案例与常见问题组织专项培训。
专业:计算机应用、电子科学技术、电气工程、机械工程等理工类专业
岗位要求:
1,掌握GJB9001C、QJ等相关体系规范要求;
2,掌握PCBA制造涉及的各项工艺(如SMT、DIP、清洗、涂敷、免焊压接等),了解电子元器件的功能特性及工艺管控要点;
3,精通军用计算设备相关的板卡、机箱装配(包括导冷板、各类连接件、线缆布局、包装防护等),熟悉电磁兼容中的屏蔽措施及问题处理方法;
4,具备扎实的电子装联理论基础和丰富的实际操作经验;
5,能够独立制定或参与编制电子装配相关的工艺规范与技术标准。
能力要求:具备良好的沟通表达能力,出色的带教与辅导能力
1,承担PCBA生产过程中关键工艺环节的技术支持与指导;
2,承担机箱结构组装关键流程的技术支撑工作;
3,承担机箱装配中电磁兼容性相关技术问题的指导;
4,推动公司制程工艺的优化替代与升级,主导新工艺实施落地;
5,解决生产制程中出现的技术疑难问题;
6,收集并整理企业内部及行业内的典型实例,开展分析归纳并制定预防对策;
7,针对重点案例与常见问题组织专项培训。
专业:计算机应用、电子科学技术、电气工程、机械工程等理工类专业
岗位要求:
1,掌握GJB9001C、QJ等相关体系规范要求;
2,掌握PCBA制造涉及的各项工艺(如SMT、DIP、清洗、涂敷、免焊压接等),了解电子元器件的功能特性及工艺管控要点;
3,精通军用计算设备相关的板卡、机箱装配(包括导冷板、各类连接件、线缆布局、包装防护等),熟悉电磁兼容中的屏蔽措施及问题处理方法;
4,具备扎实的电子装联理论基础和丰富的实际操作经验;
5,能够独立制定或参与编制电子装配相关的工艺规范与技术标准。
能力要求:具备良好的沟通表达能力,出色的带教与辅导能力
2026-08-01 12:55
IP属地:江苏南京
职位福利
大专10年以上SMT电装机箱结构组装电磁兼容200所14所航天生产案例培训

国科环宇(南京)电子技术有限公司
未融资 · 20-99人

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