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一、岗位职责
- 主导多领域硬件产品(涵盖但不限于无人机、智能终端等)的需求分析、架构设计、方案论证及详细设计,对硬件整体性能、稳定性、可靠性、成本及量产性负总责。
- 负责核心硬件模块(主控、电源、射频、模拟电路、传感器接口、高速接口等)的器件选型、原理图设计、PCB Layout(含高速信号布线)、样品试制与调试优化。
- 主导硬件性能测试、兼容性测试、可靠性测试,精准定位并解决研发、试制、量产过程中的各类硬件技术难题,输出解决方案并落地验证。
- 牵头制定硬件研发规范、测试标准及技术文档体系,负责BOM清单、设计说明书、测试报告、量产指导书等文档的编写、审核与维护。
- 对接供应链、生产、测试、软件等跨部门团队,推动硬件项目从研发阶段顺利过渡到量产阶段,保障项目节点达成。
- 关注行业前沿硬件技术(如新型器件、先进布线工艺、低功耗设计等),结合公司产品需求进行技术预研和创新应用,提升产品核心竞争力。
二、任职要求
- 学历与专业:本科及以上学历,电子信息工程、电气工程、自动化、微电子、通信工程等相关专业,5年及以上硬件研发工作经验;本科及以上学历、有头部硬件企业研发经验者优先。
- 工具与技能:精通Altium Designer、Cadence等EDA设计工具,能独立完成复杂多层PCB设计(8层及以上优先);熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、万用表等测试调试设备,具备扎实的硬件调试能力。
- 技术功底:精通模拟电路、数字电路、电源电路(线性电源、开关电源)设计,熟悉高速信号(DDR、PCIe、USB3.0等)布线规则与阻抗控制;熟练掌握esp32、各类单片机(如51系列、STM32系列)的硬件设计与应用,熟悉STM32、ARM、FPGA等主流架构的硬件设计,有低功耗、高可靠性硬件设计经验者加分。
- 项目经验:有至少2个以上完整的多领域硬件产品(无人机、工业控制、物联网、消费电子等任意2类及以上)从研发到量产的全流程主导经验,能独立应对复杂项目的技术攻坚;有量产故障排查、成本优化、良率提升实战经验者优先。
- 综合能力:具备极强的问题分析与解决能力,逻辑思维缜密,能快速定位并解决硬件研发及量产中的疑难问题;有强烈的责任心、创新意识和攻坚精神,具备良好的跨部门沟通协作能力和技术领导力。
2026-05-21 12:30
IP属地:四川

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本科1-3年
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