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岗位职责
1. 负责DRAM、NAND FLASH封装基板及产品PCB设计、布局布线、阻抗控制与高速信号仿真。

2. 依据三星、镁光、海力士、南亚、长鑫等原厂晶圆PAD定义,完成匹配性Layout设计与验证。

3. 负责eMMC、UFS、eMCP、uMCP等存储产品基板设计,满足高速、电气、可靠性及量产要求。

4. 基于SMI、恒宇等主控平台完成存储方案PCB设计、原理图对接、叠层设计与SI/PI优化。

5. 输出Gerber、钻孔、坐标等生产文件,对接PCB厂,跟进打样、调试与问题整改。
6. 制定存储类PCB设计规范,完成设计文档整理、归档与技术沉淀。

任职资格要求

1. 电子、自动化、机电等相关专业,有存储产品/基板PCB Layout实际工作经验。

2. 精通DRAM、NAND FLASH 基板设计,熟悉高速走线、等长、阻抗、叠层及DFM要求。

3. 熟悉三星、镁光、海力士、南亚、长鑫等原厂晶圆PAD定义与设计规范。

4. 熟悉eMMC、UFS基板设计规范,具备相关产品量产设计经验。

5. 有SMI、恒宇等存储主控方案设计经验,能独立完成全流程PCB设计。

6. 熟练使用Cadence Allegro/PADS等设计工具,具备高速电路设计与问题解决能力。

7. 工作严谨细致,责任心强,具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。
2026-07-11 14:51
IP属地:广东深圳

职位福利

本科3-5年
企业发布信息图
深圳市易连汇通科技有限公司
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