深圳·宝安区
职位详情
岗位职责
1. 负责DRAM、NAND FLASH封装基板及产品PCB设计、布局布线、阻抗控制与高速信号仿真。
2. 依据三星、镁光、海力士、南亚、长鑫等原厂晶圆PAD定义，完成匹配性Layout设计与验证。
3. 负责eMMC、UFS、eMCP、uMCP等存储产品基板设计，满足高速、电气、可靠性及量产要求。
4. 基于SMI、恒宇等主控平台完成存储方案PCB设计、原理图对接、叠层设计与SI/PI优化。
5. 输出Gerber、钻孔、坐标等生产文件，对接PCB厂，跟进打样、调试与问题整改。
6. 制定存储类PCB设计规范，完成设计文档整理、归档与技术沉淀。
任职资格要求
1. 电子、自动化、机电等相关专业，有存储产品/基板PCB Layout实际工作经验。
2. 精通DRAM、NAND FLASH 基板设计，熟悉高速走线、等长、阻抗、叠层及DFM要求。
3. 熟悉三星、镁光、海力士、南亚、长鑫等原厂晶圆PAD定义与设计规范。
4. 熟悉eMMC、UFS基板设计规范，具备相关产品量产设计经验。
5. 有SMI、恒宇等存储主控方案设计经验，能独立完成全流程PCB设计。
6. 熟练使用Cadence Allegro/PADS等设计工具，具备高速电路设计与问题解决能力。
7. 工作严谨细致，责任心强，具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。
1. 负责DRAM、NAND FLASH封装基板及产品PCB设计、布局布线、阻抗控制与高速信号仿真。
2. 依据三星、镁光、海力士、南亚、长鑫等原厂晶圆PAD定义，完成匹配性Layout设计与验证。
3. 负责eMMC、UFS、eMCP、uMCP等存储产品基板设计，满足高速、电气、可靠性及量产要求。
4. 基于SMI、恒宇等主控平台完成存储方案PCB设计、原理图对接、叠层设计与SI/PI优化。
5. 输出Gerber、钻孔、坐标等生产文件，对接PCB厂，跟进打样、调试与问题整改。
6. 制定存储类PCB设计规范，完成设计文档整理、归档与技术沉淀。
任职资格要求
1. 电子、自动化、机电等相关专业，有存储产品/基板PCB Layout实际工作经验。
2. 精通DRAM、NAND FLASH 基板设计，熟悉高速走线、等长、阻抗、叠层及DFM要求。
3. 熟悉三星、镁光、海力士、南亚、长鑫等原厂晶圆PAD定义与设计规范。
4. 熟悉eMMC、UFS基板设计规范，具备相关产品量产设计经验。
5. 有SMI、恒宇等存储主控方案设计经验，能独立完成全流程PCB设计。
6. 熟练使用Cadence Allegro/PADS等设计工具，具备高速电路设计与问题解决能力。
7. 工作严谨细致，责任心强，具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。
2026-07-04 14:18
IP属地：广东
职位福利
本科3-5年Candence/AllegroPADS/PowerPCBPCB设计经验EMC/EMI相关经验通信产品相关经验
深圳市易连汇通科技有限公司
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