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一、岗位职责
1. 评审硬件设计方案(原理图、器件选型、功耗、射频性能等)的合理性与风险。
2. 主导新产品开发阶段的硬件技术可行性分析(成本、性能、量产性)。
3. 识别设计缺陷,提出优化方案,降低量产风险。
4.处理全阶段功能类异常。
5. 协助供应商技术评估,确保方案符合产品需求。

二、招聘条件(硬性要求)
1. 学历与专业
- 本科及以上学历,电子工程、通信工程、计算机工程相关专业。

2. 技术能力
- 硬件功底:
- 精通模拟/数字电路设计,熟悉音频电路、射频电路(蓝牙/BLE)、电源管理设计。
- 掌握硬件测试方法(如EMC、ESD、音频性能测试)。
- 具备原理图、layout布局等深度审查能力,能识别设计缺陷。
- 软件理解:
- 熟悉蓝牙协议栈(HFP/A2DP/LE Audio等)、嵌入式系统(FreeRTOS/Zephyr)。
- 能评估软件架构对硬件资源的占用(内存、算力、功耗)。
- 了解音频算法(降噪、通话增强)的硬件实现约束。
- 工程经验:
- 3~5年消费电子行业经验,至少主导过2款蓝牙耳机或同类无线音频产品的完整开发周期。
- 熟悉TWS耳机核心模块(主控芯片、传感器、电池管理)。

3.核心软技能
- 技术洞察力:能预判设计中的潜在风险(兼容性、热设计、物料匹配、供应链隐患)。
- 沟通能力:高效对接软件团队、硬件团队及供应商,推动技术决策。
- 成本意识:在性能与BOM成本间权衡优化方案。

加分项
- 熟悉杰理、蓝讯蓝牙芯片平台的软硬件生态。
- 有音频实验室测试经验(如声学参数、射频认证)。
-了解耳机量产工艺(SMT、声学组装、测试治具)
2026-05-17 14:25
IP属地:广东

职位福利

本科3-5年电子工艺工程师电子元器件工程师蓝牙耳机电子工程师
企业发布信息图
深圳市龙孚翔科技有限公司
未融资 · 20-99人
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