职位详情
职责描述:作为客户的技术接口,整合内外部资源,提供全面的技术支持。
1、协助客户进行IP和PDK选型,并开展IP成熟度评估;
2、指导客户应用IO/IP、PDK,开展功耗分析、仿真验证及产品设计签核(DRC/LVS);提供其他IC设计相关咨询与技术支持;
3、根据技术团队要求完成layout设计,并主导所有器件的testkey设计;
4、负责MPW与NTO流片工作:指导客户填写流片表格,完成IP整合,检查DRC与JDV,确保流片成功率;
5、项目管理:协同公司销售、设计、研发(TD)、工艺整合(PIE)、光罩厂、制程(PE)等多部门实时对接,快速响应并解决产品相关的设计与工艺问题,推动问题闭环,保障项目进度;
6、参与产学研合作项目:为新器件可行性研究提供技术支持,承担testkey设计,主导研发TQV中的复杂tapeout任务。
任职资格:
1、学历:本科及以上
2、专业:微电子、集成电路、材料、物理等相关理工科专业
3、具备集成电路制造行业经验者优先,有制程整合或研发工程师背景者优先,欢迎应届毕业生应聘
4、熟悉代工厂流片流程,能独立执行tapeout者优先;了解芯片与testkey设计流程,掌握IC设计相关EDA工具者优先
5、具备良好的沟通协作能力与团队意识,积极主动,逻辑思维清晰,责任心强,执行力高,善于分析与解决问题
职位福利:五险一金、绩效奖金、年底双薪、带薪年假、房补、餐补、补充医疗保险、定期体检
1、协助客户进行IP和PDK选型,并开展IP成熟度评估;
2、指导客户应用IO/IP、PDK,开展功耗分析、仿真验证及产品设计签核(DRC/LVS);提供其他IC设计相关咨询与技术支持;
3、根据技术团队要求完成layout设计,并主导所有器件的testkey设计;
4、负责MPW与NTO流片工作:指导客户填写流片表格,完成IP整合,检查DRC与JDV,确保流片成功率;
5、项目管理:协同公司销售、设计、研发(TD)、工艺整合(PIE)、光罩厂、制程(PE)等多部门实时对接,快速响应并解决产品相关的设计与工艺问题,推动问题闭环,保障项目进度;
6、参与产学研合作项目:为新器件可行性研究提供技术支持,承担testkey设计,主导研发TQV中的复杂tapeout任务。
任职资格:
1、学历:本科及以上
2、专业:微电子、集成电路、材料、物理等相关理工科专业
3、具备集成电路制造行业经验者优先,有制程整合或研发工程师背景者优先,欢迎应届毕业生应聘
4、熟悉代工厂流片流程,能独立执行tapeout者优先;了解芯片与testkey设计流程,掌握IC设计相关EDA工具者优先
5、具备良好的沟通协作能力与团队意识,积极主动,逻辑思维清晰,责任心强,执行力高,善于分析与解决问题
职位福利:五险一金、绩效奖金、年底双薪、带薪年假、房补、餐补、补充医疗保险、定期体检
2026-03-14 08:16
IP属地:北京
职位福利
本科经验不限PIE

北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
不需要融资 · 500-999人


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