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职位详情
工作职责:
1.根据硬件副总师的设计方案,完成算力板卡、主控板卡、图像接入板卡等相关板卡的原理图设计、PCB layout、器件选型工作,确保设计符合规范和项目需求。
2.负责硬件板卡的打样、焊接、测试、调试工作,排查板卡故障,优化板卡性能,确保板卡的稳定性和可靠性。
3.负责传感器(可见光、激光雷达、IMU)与板卡的接口对接设计、测试,确保传感器数据稳定传输。
4.撰写硬件设计文档、测试报告、BOM表等,配合采购团队完成硬件物料的采购对接工作。
5.配合嵌入式开发工程师完成硬件驱动适配,配合系统集成工程师完成硬件模块的集成测试,解决集成过程中的硬件问题。
招聘要求:
1.本科及以上学历,电子信息工程、电气工程、自动化等相关专业,3年以上硬件研发经验,有车载板卡、智能硬件研发经验者优先。
2.熟练掌握原理图设计、PCB layout(使用Altium Designer、Cadence等工具),熟悉模拟电路、数字电路设计,具备电磁兼容设计基础。
3.了解算力板卡、主控板卡的设计原理,熟悉传感器(可见光、激光雷达、IMU)的接口类型和对接方式,能独立完成硬件打样、测试、调试工作。
4.具备较强的问题解决能力,能快速排查硬件故障,熟悉硬件研发流程和测试规范,具备良好的文档撰写能力。
1.根据硬件副总师的设计方案,完成算力板卡、主控板卡、图像接入板卡等相关板卡的原理图设计、PCB layout、器件选型工作,确保设计符合规范和项目需求。
2.负责硬件板卡的打样、焊接、测试、调试工作,排查板卡故障,优化板卡性能,确保板卡的稳定性和可靠性。
3.负责传感器(可见光、激光雷达、IMU)与板卡的接口对接设计、测试,确保传感器数据稳定传输。
4.撰写硬件设计文档、测试报告、BOM表等,配合采购团队完成硬件物料的采购对接工作。
5.配合嵌入式开发工程师完成硬件驱动适配,配合系统集成工程师完成硬件模块的集成测试,解决集成过程中的硬件问题。
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1.本科及以上学历,电子信息工程、电气工程、自动化等相关专业,3年以上硬件研发经验,有车载板卡、智能硬件研发经验者优先。
2.熟练掌握原理图设计、PCB layout(使用Altium Designer、Cadence等工具),熟悉模拟电路、数字电路设计,具备电磁兼容设计基础。
3.了解算力板卡、主控板卡的设计原理,熟悉传感器(可见光、激光雷达、IMU)的接口类型和对接方式,能独立完成硬件打样、测试、调试工作。
4.具备较强的问题解决能力,能快速排查硬件故障,熟悉硬件研发流程和测试规范,具备良好的文档撰写能力。
2026-10-20 13:08
IP属地:四川成都
职位福利
本科3-5年

四川观想科技股份有限公司
已上市 · 100-499人


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