深圳·南山区
职位详情
【岗位职责】：
1、负责新封装厂、新封装外形的技术评估和导入工作
2、负责封装材料 BOM 选型和验证
3、负责封装 2nd source 工程变更评估管理
4、负责物料承认书（包括元器件调查表）编写/存档
5、负责封装制程异常处理
6、协助采购部、质量管理部审核评鉴供应商的制程能力是否满足要求
7、协助质量管理部处理成品相关的客户投诉和产品失效分析
8、完成上级交办的各项工作
【岗位要求】：
1、熟悉MOSFET/IGBT芯片TO/SOP/SOT/DFN等封装工艺及生产流程
2、熟悉封装五大主材BOM 3、具备封装产品的失效分析经验
4、熟悉产品的封装可靠性测试方案和验收标准
5、能独立完成产品封装设计
6、良好的英语阅读及文档撰写能力
7、熟悉Office、AutoCAD等相关工作软件
1、负责新封装厂、新封装外形的技术评估和导入工作
2、负责封装材料 BOM 选型和验证
3、负责封装 2nd source 工程变更评估管理
4、负责物料承认书（包括元器件调查表）编写/存档
5、负责封装制程异常处理
6、协助采购部、质量管理部审核评鉴供应商的制程能力是否满足要求
7、协助质量管理部处理成品相关的客户投诉和产品失效分析
8、完成上级交办的各项工作
【岗位要求】：
1、熟悉MOSFET/IGBT芯片TO/SOP/SOT/DFN等封装工艺及生产流程
2、熟悉封装五大主材BOM 3、具备封装产品的失效分析经验
4、熟悉产品的封装可靠性测试方案和验收标准
5、能独立完成产品封装设计
6、良好的英语阅读及文档撰写能力
7、熟悉Office、AutoCAD等相关工作软件
2026-03-13 18:36
IP属地：广东
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大专
深圳市威兆半导体股份有限公司珠海分公司
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