杭州·临平区
职位详情
岗位职责
1、承担嵌入式硬件产品的整体方案规划与电路开发任务，涉及模拟电路、射频电路及数字电路的设计与性能优化，主导运算放大器、电源模块、射频前端、接口电路等关键单元的开发与调试工作。
2、独立完成核心元器件的选型评估，包括MCU、传感器、射频芯片、电源管理芯片等，深入分析器件规格书，结合项目实际需求实现成本优化、国产替代方案设计，并对器件的兼容性、可靠性及供应链稳定性进行全面评估。
3、运用Altium Designer、Cadence等EDA工具独立完成硬件原理图设计及4-8层高速PCB布局布线，严格执行可制造性（DFM）和可装配性（DFA）规范，有效处理高速信号完整性、阻抗匹配、热管理和电磁兼容问题，确保设计具备量产可行性与系统稳定性。
4、采用C/C++语言进行MCU程序开发，完成主流MCU平台的底层驱动、外设控制和通信协议实现，结合FreeRTOS等嵌入式实时操作系统开展软硬件协同调试，保障系统运行稳定可靠。
5、负责样机的制板、焊接与功能调试，熟练操作示波器、频谱仪等仪器设备，精准定位并解决研发与测试阶段出现的技术问题，协同完成EMC测试及相关整改工作，确保产品满足行业认证标准。
6、撰写并归档硬件相关技术文档，包括设计说明、原理图注释、元器件选型报告、测试验证记录等，保证文档内容规范、完整且具备可追溯性。
7、与嵌入式软件、射频、测试、生产等团队高效协作，推动项目从概念设计到批量生产的全流程落地，协调处理跨职能技术难题。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业背景，985/211高校或重点理工院校优先考虑。
2、具备3-5年嵌入式硬件开发工作经验，拥有完整的硬件产品从立项设计到量产交付的实践经验；优秀应届毕业生（硕士及以上学历）可适当放宽年限要求，但需具备扎实的专业理论知识和实际项目经历。
3、精通模拟与数字电路设计，掌握射频电路基本原理；能够独立应对模拟电路中的噪声、温漂、干扰等问题，具备信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析优化能力，能配合射频工程师提升整体射频性能。
4、熟练使用EDA设计工具，具有高速PCB Layout实战经验，熟悉高速信号布线规则；可独立完成原理图绘制、元器件选型及PCB设计，了解DFM/DFA设计准则。
5、熟练掌握C/C++编程语言，熟悉STM32、NXP等主流MCU平台及其外设驱动开发，了解FreeRTOS等嵌入式操作系统，具备良好的软硬件联调能力。
6、熟练操作示波器、频谱仪、逻辑分析仪等测试设备，具有较强的硬件故障排查与问题解决能力，熟悉EMC/EMI设计原则及相关产品认证流程。
7、具备良好的英文资料阅读能力，能准确理解芯片数据手册（datasheet）等技术文档。
8、有高速信号仿真（如HyperLynx）、电路仿真（如LTspice）使用经验者优先；在低功耗设计、工业控制、物联网、智能硬件方向有项目经验者优先，熟悉Linux驱动开发或Bootloader定制者亦具优势。
1、承担嵌入式硬件产品的整体方案规划与电路开发任务，涉及模拟电路、射频电路及数字电路的设计与性能优化，主导运算放大器、电源模块、射频前端、接口电路等关键单元的开发与调试工作。
2、独立完成核心元器件的选型评估，包括MCU、传感器、射频芯片、电源管理芯片等，深入分析器件规格书，结合项目实际需求实现成本优化、国产替代方案设计，并对器件的兼容性、可靠性及供应链稳定性进行全面评估。
3、运用Altium Designer、Cadence等EDA工具独立完成硬件原理图设计及4-8层高速PCB布局布线，严格执行可制造性（DFM）和可装配性（DFA）规范，有效处理高速信号完整性、阻抗匹配、热管理和电磁兼容问题，确保设计具备量产可行性与系统稳定性。
4、采用C/C++语言进行MCU程序开发，完成主流MCU平台的底层驱动、外设控制和通信协议实现，结合FreeRTOS等嵌入式实时操作系统开展软硬件协同调试，保障系统运行稳定可靠。
5、负责样机的制板、焊接与功能调试，熟练操作示波器、频谱仪等仪器设备，精准定位并解决研发与测试阶段出现的技术问题，协同完成EMC测试及相关整改工作，确保产品满足行业认证标准。
6、撰写并归档硬件相关技术文档，包括设计说明、原理图注释、元器件选型报告、测试验证记录等，保证文档内容规范、完整且具备可追溯性。
7、与嵌入式软件、射频、测试、生产等团队高效协作，推动项目从概念设计到批量生产的全流程落地，协调处理跨职能技术难题。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业背景，985/211高校或重点理工院校优先考虑。
2、具备3-5年嵌入式硬件开发工作经验，拥有完整的硬件产品从立项设计到量产交付的实践经验；优秀应届毕业生（硕士及以上学历）可适当放宽年限要求，但需具备扎实的专业理论知识和实际项目经历。
3、精通模拟与数字电路设计，掌握射频电路基本原理；能够独立应对模拟电路中的噪声、温漂、干扰等问题，具备信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析优化能力，能配合射频工程师提升整体射频性能。
4、熟练使用EDA设计工具，具有高速PCB Layout实战经验，熟悉高速信号布线规则；可独立完成原理图绘制、元器件选型及PCB设计，了解DFM/DFA设计准则。
5、熟练掌握C/C++编程语言，熟悉STM32、NXP等主流MCU平台及其外设驱动开发，了解FreeRTOS等嵌入式操作系统，具备良好的软硬件联调能力。
6、熟练操作示波器、频谱仪、逻辑分析仪等测试设备，具有较强的硬件故障排查与问题解决能力，熟悉EMC/EMI设计原则及相关产品认证流程。
7、具备良好的英文资料阅读能力，能准确理解芯片数据手册（datasheet）等技术文档。
8、有高速信号仿真（如HyperLynx）、电路仿真（如LTspice）使用经验者优先；在低功耗设计、工业控制、物联网、智能硬件方向有项目经验者优先，熟悉Linux驱动开发或Bootloader定制者亦具优势。
2026-07-01 15:07
IP属地：浙江杭州
职位福利
本科5-10年ARM处理器FPGADSP\ STM32智能硬件电路 原理图PCB设计
杭州明韵科技有限公司
不需要融资 · 20-99人
鱼泡安全保障
如遇到办证收费、刷单、传销、诱导买车等违规行为，请立即向鱼泡直聘投诉举报投诉举报 >
附近适合您的职位
嵌入式硬件工程师
4000-15000元/月
硬件工程师1-3年大专芯片/半导体/集成电路计算机相关专业通信相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
杭州 临平区
孙女士 · 杭州骢稷科技有限公司昨日活跃
收藏职位
