深圳·福田区
3-5人
职位详情
一、半导体设备销售技能
（一）专业技术技能
半导体工艺与设备认知：精通前道光刻、刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、离子注入等核心工艺，熟悉后道CoWoS、2.5D/3D IC等先进封装技术；掌握设备关键参数，如光刻机套刻精度、刻蚀设备深宽比控制能力等，能精准匹配客户工艺需求与设备性能。
技术方案输出能力：可根据客户产线痛点，协同技术团队定制设备引入方案，完成TCO（总拥有成本）测算，清晰呈现设备对良率提升、成本控制的价值，如将膜厚均匀性提升转化为年节省数百万成本的量化效益。
行业标准与合规知识：熟悉SEMI S2（设备安全）、SEMI S8（人机工效）等国际认证要求，了解ISO 9001/14001体系，确保销售的设备符合客户工厂的合规准入标准。
（二）销售业务技能
客户需求挖掘与关系管理：掌握SPIN提问法，深入挖掘客户潜在需求；能对接客户技术、采购、高管等多层级人员，建立长期信任关系，定期回访维护老客户，挖掘二次合作机会。
商务谈判与合同推进：具备价值型谈判能力，避免单纯价格竞争；主导合同谈判、报价流程，跟进订单从签订到交付的全流程，确保账款及时回收。
市场洞察与竞争分析：持续跟踪AI芯片扩产、SiC/GaN功率器件需求增长等行业趋势，建立竞品数据库，对比分析自身设备与ASML、Lam等国际厂商及国内同行的优劣势，制定差异化销售策略。
（三）综合软技能
跨部门协同能力：协调FAE、研发、生产、售后等部门，推动设备从样品验证到量产落地，及时响应客户技术与服务需求。
抗压与适应能力：能适应出差、长销售周期（6-8个月）的工作节奏，面对业绩压力保持自驱力，高效完成销售目标。
语言与工具运用：英语流利（CET-4及以上），可读写技术文档并与国际客户沟通；熟练使用CRM系统（如Salesforce）、项目管理工具（Jira、MS Project）及Office办公软件。
二、半导体设备销售招聘要求
（一）基础任职要求
学历背景：统招本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、电子工程、自动化等理工科相关专业优先。
工作经验：
初级销售：1-3年半导体行业销售或技术支持经验，熟悉半导体设备与工艺者优先；
中级销售：3-5年半导体设备销售经验，有成功的大客户开发或百万级订单成交案例；
高级销售/销售经理：5-10年半导体设备销售经验，具备团队管理或区域市场开拓经验，熟悉国内Fab厂资源者优先。
专业知识：熟悉半导体前道/后道制程工艺，掌握设备核心技术参数与行业发展趋势。
（二）核心能力要求
技术能力：能独立为客户讲解设备技术优势，解答售前技术咨询，协同技术团队完成方案设计；
销售能力：具备市场分析、客户开发、商务谈判能力，过往业绩达标率不低于80%；
沟通协作：良好的跨部门沟通能力与团队协作精神，能协调内部资源满足客户需求；
抗压能力：能适应高频出差与高强度工作，承受业绩压力，目标导向明确。
（三）加分项
持有SEMI S2、PMP项目管理、六西格玛等相关认证；
有海外销售经验或流利的日语、韩语等小语种能力；
具备晶圆制造厂（Fab）、封测厂或国际设备供应商工作背景。
（四）岗位职责模板
市场拓展：负责指定区域或领域的半导体设备销售，开拓新客户（晶圆厂、封测厂、IDM企业等），完成年度销售指标与回款目标；
客户管理：定期拜访重点客户，维护客户关系，收集客户需求与反馈，及时协调解决售后问题，提升客户满意度；
方案制定：协同技术团队为客户定制设备解决方案，完成TCO测算、投标文件撰写等工作，推动合同签订；
市场分析：跟踪行业动态与竞品信息，定期提交市场调研报告，为公司销售策略调整提供依据；
内部协作：与研发、生产、售后等部门保持沟通，确保订单顺利交付，协助解决设备安装、调试过程中的问题。
（一）专业技术技能
半导体工艺与设备认知：精通前道光刻、刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、离子注入等核心工艺，熟悉后道CoWoS、2.5D/3D IC等先进封装技术；掌握设备关键参数，如光刻机套刻精度、刻蚀设备深宽比控制能力等，能精准匹配客户工艺需求与设备性能。
技术方案输出能力：可根据客户产线痛点，协同技术团队定制设备引入方案，完成TCO（总拥有成本）测算，清晰呈现设备对良率提升、成本控制的价值，如将膜厚均匀性提升转化为年节省数百万成本的量化效益。
行业标准与合规知识：熟悉SEMI S2（设备安全）、SEMI S8（人机工效）等国际认证要求，了解ISO 9001/14001体系，确保销售的设备符合客户工厂的合规准入标准。
（二）销售业务技能
客户需求挖掘与关系管理：掌握SPIN提问法，深入挖掘客户潜在需求；能对接客户技术、采购、高管等多层级人员，建立长期信任关系，定期回访维护老客户，挖掘二次合作机会。
商务谈判与合同推进：具备价值型谈判能力，避免单纯价格竞争；主导合同谈判、报价流程，跟进订单从签订到交付的全流程，确保账款及时回收。
市场洞察与竞争分析：持续跟踪AI芯片扩产、SiC/GaN功率器件需求增长等行业趋势，建立竞品数据库，对比分析自身设备与ASML、Lam等国际厂商及国内同行的优劣势，制定差异化销售策略。
（三）综合软技能
跨部门协同能力：协调FAE、研发、生产、售后等部门，推动设备从样品验证到量产落地，及时响应客户技术与服务需求。
抗压与适应能力：能适应出差、长销售周期（6-8个月）的工作节奏，面对业绩压力保持自驱力，高效完成销售目标。
语言与工具运用：英语流利（CET-4及以上），可读写技术文档并与国际客户沟通；熟练使用CRM系统（如Salesforce）、项目管理工具（Jira、MS Project）及Office办公软件。
二、半导体设备销售招聘要求
（一）基础任职要求
学历背景：统招本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、电子工程、自动化等理工科相关专业优先。
工作经验：
初级销售：1-3年半导体行业销售或技术支持经验，熟悉半导体设备与工艺者优先；
中级销售：3-5年半导体设备销售经验，有成功的大客户开发或百万级订单成交案例；
高级销售/销售经理：5-10年半导体设备销售经验，具备团队管理或区域市场开拓经验，熟悉国内Fab厂资源者优先。
专业知识：熟悉半导体前道/后道制程工艺，掌握设备核心技术参数与行业发展趋势。
（二）核心能力要求
技术能力：能独立为客户讲解设备技术优势，解答售前技术咨询，协同技术团队完成方案设计；
销售能力：具备市场分析、客户开发、商务谈判能力，过往业绩达标率不低于80%；
沟通协作：良好的跨部门沟通能力与团队协作精神，能协调内部资源满足客户需求；
抗压能力：能适应高频出差与高强度工作，承受业绩压力，目标导向明确。
（三）加分项
持有SEMI S2、PMP项目管理、六西格玛等相关认证；
有海外销售经验或流利的日语、韩语等小语种能力；
具备晶圆制造厂（Fab）、封测厂或国际设备供应商工作背景。
（四）岗位职责模板
市场拓展：负责指定区域或领域的半导体设备销售，开拓新客户（晶圆厂、封测厂、IDM企业等），完成年度销售指标与回款目标；
客户管理：定期拜访重点客户，维护客户关系，收集客户需求与反馈，及时协调解决售后问题，提升客户满意度；
方案制定：协同技术团队为客户定制设备解决方案，完成TCO测算、投标文件撰写等工作，推动合同签订；
市场分析：跟踪行业动态与竞品信息，定期提交市场调研报告，为公司销售策略调整提供依据；
内部协作：与研发、生产、售后等部门保持沟通，确保订单顺利交付，协助解决设备安装、调试过程中的问题。
2026-03-11 18:28
IP属地：广东
职位福利
本科经验不限代理商销售网络销售区域销售渠道销售较多外勤阶梯式提成回款提成销售额提成TOCTOGTOB社保交通补助保险生日福利五险一金年终奖半导体设备销售自动化设备销售整线方案销售
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