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【岗位职责】
1、负责公司产品(可补充具体产品类型,如消费电子、工业设备、家电等)的结构设计全流程工作,涵盖概念构思、3D建模、2D工程图输出、结构布局规划、DFM可制造性评估,确保设计方案符合功能实现、外观匹配、成本控制及批量生产需求。
2、主导结构零部件的样品制作、模具试模及小批量试产跟进,协调模具厂商与供应商,处理试制和量产阶段的结构技术问题,持续优化结构方案以提升良品率,保障产品顺利导入生产。
3、负责结构部分BOM表的编制、维护与更新,牵头完成设计变更的技术评估、流程发起与落地执行,保证设计资料的准确性和标准化管理。
4、协同硬件、电子、制造等相关团队,推进结构与电路板布局、散热系统、装配工艺等方面的联合优化,增强产品的稳定性与产线装配效率。

【技能要求】
1、具备非标自动化类产品的结构开发经验,拥有完整的产品从设计到量产落地的项目经历,能够独立承担常规产品的结构研发任务;
2、有半导体设备领域结构设计经验者优先考虑;
3、熟练掌握SolidWorks、ProE(Creo)等三维设计工具,能熟练运用AutoCAD完成二维工程图纸绘制,具备独立完成三维建模、工程图标注及尺寸公差分析的能力;
4、具有扎实的机械设计理论知识,熟悉塑胶件、钣金件、铝合金材料特性及其常见加工方式(如注塑、冲压、CNC加工、表面处理等);
5、理解DFM、DFMEA设计原则,能够在设计前期识别潜在风险,具备应对结构设计及生产过程中典型问题的解决能力;
6、熟悉产品安全认证规范(如GB、UL、CE等),了解散热管理、防水防护、抗冲击等结构设计要求者更佳。
2026-03-20 10:20
IP属地:广东深圳

职位福利

本科1-3年AutoCAD精密机械精密设备非标设备半导体设备配电柜
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中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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