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工作职责
1. 负责半导体生产设备从方案设计、制造监管到现场安装调试及日常运维的全流程管理,确保设备性能与产线需求精准匹配。
2. 深度参与新工艺与新产品技术转化过程,在实验阶段完成设备参数调优、工艺适配验证,并支持小批量试产的顺利实施。
3. 作为关键技术骨干加入跨部门协作团队,在项目讨论中提供设备侧的专业评估与改进方案,促进研发与生产高效联动。
4. 编写设备操作培训资料与维护技术文档,总结设备运行与维护的成熟经验并向产线团队推广,提升一线员工的操作规范性与故障应对能力。

任职要求
1. 本科及以上学历,电子工程、材料工程或半导体相关专业,掌握扎实的半导体工艺知识与设备工作原理。
2. 熟悉半导体器件制造完整流程,了解光刻机、刻蚀机等关键设备的构造特点、调试逻辑及维保规范。
3. 具备良好的跨部门协作能力,能顺畅对接研发与生产团队,通过专业技术沟通推动问题解决与项目推进。
4. 能够独立开展设备故障分析,重视细节管理与品质标准,善于利用数据分析手段提升设备运行效能。

补充说明
1. 工作制度:双休
2. 福利保障:五险一金
2026-02-24 11:25
IP属地:广东深圳

职位福利

本科1-3年半导体设备安装调试半导体设备维护保养蚀刻设备半导体曝光机全生命周期管理技术转化与优化跨团队协作
企业发布信息图
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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