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主要职责
测试策略与方案:
主导制定芯片(涵盖数字、模拟、混合信号、RF等类型)在晶圆级(CP)和成品级(FT)的测试策略、测试规划及规格文档。

测试开发与实施:
负责ATE(自动测试设备)测试程序的编写、调试与性能优化(熟悉Teradyne、Advantest等主流平台);主导或审核测试硬件(如Load Board、Probe Card、DUT Board等)的设计与实现。

团队建设与管理:
搭建并带领测试工程师团队,承担任务分配、技术指导、绩效评估及人才发展工作。

跨部门协作:
与设计、产品、工艺、生产、质量等团队密切配合,联合分析并解决测试过程中的各类问题(如良率改善、失效定位等),推动设计迭代与工艺提升。

供应商与资源管理:
统筹管理测试相关供应商及外部合作资源(如测试厂、硬件制造商),有效控制测试成本与项目周期。

质量与流程体系建设:
建立并持续优化测试流程、规范及文档体系,确保测试工作满足质量管理体系(如ISO9001、IATF16949)要求。

新技术与趋势跟踪:
关注先进测试技术、方法与行业标准的发展动态,评估并导入适用于公司产品的创新测试方案,提升测试效率与产品竞争力。

任职要求
教育背景:
微电子、电子工程、半导体物理、自动化等相关专业本科及以上学历。

工作经验:
8年以上半导体芯片测试领域工作经验,其中至少3年担任测试团队管理或重点项目负责人角色。
具备从产品定义至量产落地的完整测试实践经验,熟悉半导体制造与封装流程。

专业技能:
深入掌握数字/模拟/混合信号芯片的测试原理与实施方法,熟练使用常见测试仪器(如示波器、频谱仪、电源等)。
精通至少一种主流ATE平台(如Teradyne UltraFlex、J750;Advantest V93K等)的测试程序开发。
了解测试硬件设计基本原理,具备与硬件工程师协同工作的能力。
熟练运用数据分析工具(如Excel、JMP、MATLAB等),能开展深度测试数据分析与良率优化工作。
具备可靠性测试(如HTOL、ESD、Latch-up等)经验及产品认证流程知识者优先考虑。

软技能:
具备优秀的领导力、团队协作意识与沟通表达能力。
责任心强,目标导向,善于分析和解决复杂技术问题。
具备良好的中英文技术文档阅读与撰写能力。
适应快节奏、高压力的工作环境,保持高效执行能力。

我们提供
具有市场竞争力的薪酬待遇(含薪资+奖金)。
广阔的职业成长空间及核心技术管理岗位晋升机会。
与业内顶尖人才协作,参与前沿芯片产品研发的平台。
完善的五险一金、年度健康体检、带薪年休假等福利保障。
丰富的团队活动与专业培训支持资源。
2026-06-06 14:18
IP属地:上海

职位福利

本科5-10年功能测试性能测试硬件测试ASIC和FPGA芯片测试
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帅测(上海)检测技术有限公司
不需要融资 · 20-99人
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