职位详情
工作职责:
1、依据项目需求开展产品硬件方案规划与设计开发;
2、承担样机阶段的硬件调试与功能验证;
3、负责产品运行中各类技术问题及故障的定位与处理;
4、参与现场设备的部署、安装与系统联调;
5、按照企业质量管理体系要求,完善项目全过程技术文档;
6、及时完成上级交办的其他工作任务。
一、任职基本要求
学历:普通高等教育本科及以上,电子、通信、自动化等相关专业。
具备扎实的电子电路理论基础,掌握数字电路与模拟电路原理。
能熟练使用数字示波器、万用表等常规测试仪器。
在同等条件下,有实际工程项目经历者优先考虑。
二、任职专业能力要求
电路设计能力
精通模拟与数字电路设计,熟悉信号放大、电源管理等模拟电路模块,以及时序控制、常用通信接口(如I2C、SPI等)的数字电路实现。
部分岗位需具备射频或高速电路设计经验,了解Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块,或掌握DDR4、PCIe等高速接口相关设计规范。
工具操作能力
熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA软件进行原理图绘制与PCB设计,具有PCB布局布线项目经验者优先。
能够使用SPICE类工具进行电路仿真,或利用HFSS等软件开展射频性能仿真分析。
熟练操作示波器、频谱仪、逻辑分析仪等设备进行硬件问题排查与调试。
嵌入式与器件能力
熟悉ARM、RISC-V等主流处理器架构,部分岗位需精通FPGA/CPLD开发及Verilog语言编程。
了解常用电子元器件性能参数,具备独立选型及国产替代能力,并能优化BOM以降低物料成本。
量产与合规能力
具备可制造性(DFM)与可测试性(DFT)设计意识,熟悉ICT、FCT等生产测试流程。
掌握EMC/EMI设计方法与整改策略,了解FCC、CE、CCC等行业认证要求。
能有效应对量产过程中出现的焊接缺陷、功能异常等问题。
协同与文档能力
能够与软件、结构等团队协作完成整机联调,解决散热、空间布局等跨专业问题。
具备良好的技术文档编写习惯,可输出硬件设计说明、测试报告、生产工艺指导书等资料,保障研发过程可追溯。
职位福利:五险一金、加班补助、带薪年假、餐补、节日福利、绩效奖金、周末双休
1、依据项目需求开展产品硬件方案规划与设计开发;
2、承担样机阶段的硬件调试与功能验证;
3、负责产品运行中各类技术问题及故障的定位与处理;
4、参与现场设备的部署、安装与系统联调;
5、按照企业质量管理体系要求,完善项目全过程技术文档;
6、及时完成上级交办的其他工作任务。
一、任职基本要求
学历:普通高等教育本科及以上,电子、通信、自动化等相关专业。
具备扎实的电子电路理论基础,掌握数字电路与模拟电路原理。
能熟练使用数字示波器、万用表等常规测试仪器。
在同等条件下,有实际工程项目经历者优先考虑。
二、任职专业能力要求
电路设计能力
精通模拟与数字电路设计,熟悉信号放大、电源管理等模拟电路模块,以及时序控制、常用通信接口(如I2C、SPI等)的数字电路实现。
部分岗位需具备射频或高速电路设计经验,了解Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块,或掌握DDR4、PCIe等高速接口相关设计规范。
工具操作能力
熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA软件进行原理图绘制与PCB设计,具有PCB布局布线项目经验者优先。
能够使用SPICE类工具进行电路仿真,或利用HFSS等软件开展射频性能仿真分析。
熟练操作示波器、频谱仪、逻辑分析仪等设备进行硬件问题排查与调试。
嵌入式与器件能力
熟悉ARM、RISC-V等主流处理器架构,部分岗位需精通FPGA/CPLD开发及Verilog语言编程。
了解常用电子元器件性能参数,具备独立选型及国产替代能力,并能优化BOM以降低物料成本。
量产与合规能力
具备可制造性(DFM)与可测试性(DFT)设计意识,熟悉ICT、FCT等生产测试流程。
掌握EMC/EMI设计方法与整改策略,了解FCC、CE、CCC等行业认证要求。
能有效应对量产过程中出现的焊接缺陷、功能异常等问题。
协同与文档能力
能够与软件、结构等团队协作完成整机联调,解决散热、空间布局等跨专业问题。
具备良好的技术文档编写习惯,可输出硬件设计说明、测试报告、生产工艺指导书等资料,保障研发过程可追溯。
职位福利:五险一金、加班补助、带薪年假、餐补、节日福利、绩效奖金、周末双休
2026-05-16 13:40
IP属地:四川成都
职位福利
本科5-10年设计PCB设计

成都电科智联科技有限公司
未融资 · 20-99人

工作地址

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