职位详情
岗位定位:
作为2026实验室核心热设计专家,您将主导面向AI算力基础设施(AI服务器电源模块、高功率半导体测试设备)的先进热管理解决方案,直接支持战略客户MPS及英伟达供应链的极端散热需求,推动液冷技术从方案设计到量产落地的全链路实现。
核心职责:
1. 前沿热设计技术攻坚
1)主导AI服务器电源模块(GPU/ASIC供电方案)的液冷散热架构设计,应对千瓦级功率密度(>1000W/in³)的极端热流密度挑战;
2)开发两相流(蒸发/冷凝)、浸没式液冷、微通道冷板等下一代液冷技术,解决高功率半导体测试设备的热瓶颈;
3)建立从芯片级(Die-level)到系统级的多尺度热仿真体系,精通FloTHERM、CFD++、COMSOL等工具。
2. 战略客户技术对接
1)作为技术窗口对接MPS、英伟达等顶级客户,深度理解其AI电源模块(如NVLink供电、H100/B200配套电源)的热设计规范与认证标准;
2)主导客户技术评审(TR),输出热设计方案、可靠性验证报告及风险管控策略,确保通过英伟达严苛的供应商认证体系。
3. 液冷系统全栈开发
1)设计CDU(Coolant Distribution Unit)、冷板、快接头、浸没腔体等核心液冷部件,统筹材料选型(铜合金、陶瓷、工程塑料)、防腐蚀策略及长期可靠性验证;
2)开发智能热管理系统,集成温度/流量/压力传感网络,实现基于AI算法的预测性热控制(Digital Twin)。
4. 跨域技术整合
1)联动电学、结构、可靠性团队,解决高功率密度下的电磁-热-力耦合问题(如电源模块的EMI与热沉一体化设计);
2)探索热电/相变储能等新型热管理技术,布局3D堆叠芯片测试设备的散热方案。
硬性要求:
1、经验背景:5年以上热设计经验,2年以上液冷系统开发经验;有AI服务器、数据中心、高功率电源(>10kW)或半导体测试设备行业背景优先;
2、技术深度:精通单相/两相流体力学与传热学,掌握微通道沸腾、射流冲击、浸没冷却等强化传热技术;具备从概念设计到量产导入的完整项目经历;
3、仿真能力:熟练使用至少一种CFD工具(Fluent/CFX/Icepak)及热阻网络建模,具备流场可视化(PIV/TLC)及热测试验证经验;
4、客户对接:有直接服务海外头部半导体/云厂商(如NVIDIA、AMD、Intel、Google、AWS)或国内头部互联网/科技公司(如阿里、腾讯、字节、美团等)经验,熟悉其供应商质量管控体系(如NVIDIA的TPM流程);
5、学历:热能与动力工程、流体力学、工程热物理等相关专业硕士及以上;博士优先。
加分项:
1、主导过浸没式液冷(单相/两相)或冷板液冷系统的量产项目(>1MW部署规模);
2、熟悉半导体测试设备(如ATE、探针台、分选机)的热负载特性与温控精度要求(±0.1℃级);
3、具备防电化学腐蚀(Galvanic Corrosion)、材料兼容性(Compatibility)及冷却液生命周期管理的专业经验;
4、发表过热管理领域SCI论文或持有相关发明专利;
5、了解IEC 62368、ASHRAE等安规与热标准。
我们提供的:
1、技术纵深:直接参与英伟达AI基础设施供应链的核心热技术攻关,接触业界最高功率密度的散热挑战;
2、资源支撑:完善的仿真集群(HPC算力支持)、专业热测试实验室(风洞、红外热成像、流量标定台)——根据项目需要;
3、薪酬竞争力:对标一线科技企业的薪资包 + 项目里程碑激励 + 原始股配股;
4、长期价值:2026实验室作为公司战略技术平台,提供广阔的发展通道和技术理想实现平台。
作为2026实验室核心热设计专家,您将主导面向AI算力基础设施(AI服务器电源模块、高功率半导体测试设备)的先进热管理解决方案,直接支持战略客户MPS及英伟达供应链的极端散热需求,推动液冷技术从方案设计到量产落地的全链路实现。
核心职责:
1. 前沿热设计技术攻坚
1)主导AI服务器电源模块(GPU/ASIC供电方案)的液冷散热架构设计,应对千瓦级功率密度(>1000W/in³)的极端热流密度挑战;
2)开发两相流(蒸发/冷凝)、浸没式液冷、微通道冷板等下一代液冷技术,解决高功率半导体测试设备的热瓶颈;
3)建立从芯片级(Die-level)到系统级的多尺度热仿真体系,精通FloTHERM、CFD++、COMSOL等工具。
2. 战略客户技术对接
1)作为技术窗口对接MPS、英伟达等顶级客户,深度理解其AI电源模块(如NVLink供电、H100/B200配套电源)的热设计规范与认证标准;
2)主导客户技术评审(TR),输出热设计方案、可靠性验证报告及风险管控策略,确保通过英伟达严苛的供应商认证体系。
3. 液冷系统全栈开发
1)设计CDU(Coolant Distribution Unit)、冷板、快接头、浸没腔体等核心液冷部件,统筹材料选型(铜合金、陶瓷、工程塑料)、防腐蚀策略及长期可靠性验证;
2)开发智能热管理系统,集成温度/流量/压力传感网络,实现基于AI算法的预测性热控制(Digital Twin)。
4. 跨域技术整合
1)联动电学、结构、可靠性团队,解决高功率密度下的电磁-热-力耦合问题(如电源模块的EMI与热沉一体化设计);
2)探索热电/相变储能等新型热管理技术,布局3D堆叠芯片测试设备的散热方案。
硬性要求:
1、经验背景:5年以上热设计经验,2年以上液冷系统开发经验;有AI服务器、数据中心、高功率电源(>10kW)或半导体测试设备行业背景优先;
2、技术深度:精通单相/两相流体力学与传热学,掌握微通道沸腾、射流冲击、浸没冷却等强化传热技术;具备从概念设计到量产导入的完整项目经历;
3、仿真能力:熟练使用至少一种CFD工具(Fluent/CFX/Icepak)及热阻网络建模,具备流场可视化(PIV/TLC)及热测试验证经验;
4、客户对接:有直接服务海外头部半导体/云厂商(如NVIDIA、AMD、Intel、Google、AWS)或国内头部互联网/科技公司(如阿里、腾讯、字节、美团等)经验,熟悉其供应商质量管控体系(如NVIDIA的TPM流程);
5、学历:热能与动力工程、流体力学、工程热物理等相关专业硕士及以上;博士优先。
加分项:
1、主导过浸没式液冷(单相/两相)或冷板液冷系统的量产项目(>1MW部署规模);
2、熟悉半导体测试设备(如ATE、探针台、分选机)的热负载特性与温控精度要求(±0.1℃级);
3、具备防电化学腐蚀(Galvanic Corrosion)、材料兼容性(Compatibility)及冷却液生命周期管理的专业经验;
4、发表过热管理领域SCI论文或持有相关发明专利;
5、了解IEC 62368、ASHRAE等安规与热标准。
我们提供的:
1、技术纵深:直接参与英伟达AI基础设施供应链的核心热技术攻关,接触业界最高功率密度的散热挑战;
2、资源支撑:完善的仿真集群(HPC算力支持)、专业热测试实验室(风洞、红外热成像、流量标定台)——根据项目需要;
3、薪酬竞争力:对标一线科技企业的薪资包 + 项目里程碑激励 + 原始股配股;
4、长期价值:2026实验室作为公司战略技术平台,提供广阔的发展通道和技术理想实现平台。
2026-05-05 15:19
IP属地:广东
职位福利
硕士5-10年热分析散热设计液冷设计散热评估散热仿真电子/半导体/集成电路ANSYSFlothermSolidWorksCreo热能与动力工程专业工程热物理专业机械工程专业制冷与低温技术专业暖通专业服务器/数据中心液冷路由器/交换机液冷TEC单相/双相浸没式液冷

深圳市昂科技术有限公司
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