深圳·南山区
职位详情
一、岗位职责：
1、技术战略规划与架构设计
1）技术对标与突破：对标国际主流ATE及探针台设备的机械架构，主导制定昂科技术下一代测试设备的精密机械技术路线图；
2）系统架构设计：主导高精度晶圆传输系统（Wafer Handling System）、探针卡对接机构（Docking Mechanism）、精密承片台（Chuck Assembly）等核心模块的机械系统架构设计，确保定位精度≤±1μm，重复定位精度≤±0.5μm；
3）技术预研：主导气浮轴承（Air Bearing）、直线电机直驱（DDL）、Gantry双驱同步等前沿精密机械技术的预研与工程化落地。
2、核心技术攻关与交付
1）精密运动系统设计：主导多轴高精度运动平台（XY-Theta-Z）的机械设计，包括：
① 高精度丝杠/导轨选型与布局（THK/NSK/Schneeberger级别）；
② 高刚性轻量化结构设计（铝合金蜂窝/碳纤维复合材料应用）；
③ 热稳定性设计与热变形补偿机制。
2）振动与隔振控制：主导整机模态分析与振动抑制设计，实现设备在VC-C级洁净室环境下的亚微米级稳定性；
3）探针台专用机构：主导探针卡自动交换系统（Prober Card Changer）、探针针压精密控制机构（Contact Force Control）等探针台核心机构的设计与优化。
3、技术团队建设与管理
1）团队搭建：负责精密机械设计团队（5-10人）的组建、培养与梯队建设，建立高水平的技术人才标准；
2）技术赋能：建立机械设计标准规范（Design Rule）、DFMEA流程、公差分析（Tolerance Stack-up）方法论，推动团队技术能力提升；
3）跨域协同：作为机械技术Owner，与周边领域团队深度协同，提升集中开发交付质量效率。
4、研发流程与质量体系
1）DFX设计：主导面向制造（DFM）、面向装配（DFA）、面向测试（DFT）的设计优化，提升设计一次成功率；
2）技术评审：主导机械设计评审（CDR/PDR）、关键部件选型评审、供应商技术评估；
3）IP布局：主导精密机械领域核心技术的专利布局与技术秘密保护。
二、任职要求：
1、教育背景与经验
1）学历：机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业，硕士及以上学历；
2）经验：5年以上精密机械设备研发经验，2年以上技术团队管理经验，具备半导体设备（ATE/探针台/量测设备）或同类高精度设备（光刻机、电子显微镜、精密数控机床）研发背景。
2、核心技术能力
1）精密机械设计：精通多轴高精度设备（定位精度≤±1μm级）的机械理论分析与设计，熟悉气浮/磁浮/滚动导轨等多种精密导向技术；
2）运动控制集成：深入理解伺服系统、直线电机、力控系统的机械-控制接口设计，具备与运动控制工程师的深度技术对话能力；
3）结构仿真分析：精通ANSYS/ABAQUS/Nastran等有限元工具，独立完成静力学、模态、热-结构耦合分析，并能指导设计优化；
4）公差与精度工程：精通尺寸链分析（Tolerance Stack-up）、几何尺寸与公差（GD&T），具备亚微米级精度分配与达成能力；
5）材料与工艺：熟悉铝合金、不锈钢、花岗岩、陶瓷等精密机械常用材料的特性、热处理及表面处理工艺，具备轻量化高刚性结构设计经验；
6）SEMI标准：熟悉SEMI S2/S8、SECS/GEM等半导体设备行业标准，具备洁净室（Cleanroom）设备设计经验。
3、行业经验要求（满足其一）
1）ATE设备：具备Teradyne、Advantest、Cohu、Xcerra等ATE设备机械设计经验，熟悉测试头（Test Head）、接口板（Interface Board）对接机构设计；
2）探针台设备：具备Tokyo Electron、Tokyo Seimitsu、FormFactor、Wentworth等探针台设备机械设计经验，熟悉晶圆传输、探针卡对接、承片台温控等核心模块；
3）同类精密设备：具备光刻机（ASML/Canon/Nikon）、电子束检测设备、精密量测仪器等半导体前道/后道设备的机械设计经验。
4、综合素质
1）技术领导力：具备技术决策力与技术影响力，能够带领团队在高技术标准环境下攻克核心技术难题；
2）系统思维：具备跨学科系统整合能力，能够从系统级视角解决复杂工程问题。
5、优先条件（Plus）
1）具备气浮轴承（Air Bearing）设计/调试实战经验；
2）具备Gantry双驱同步控制机械设计经验；
3）具备真空/高温/高压等极端环境下的精密机械设计经验；
4）具备晶圆传输机器人（Wafer Robot）或EFEM（Equipment Front End Module）设计经验；
5）具备专利布局经验，拥有精密机械领域发明专利（第一发明人优先）。
三、赛道/公司优势
1、黄金赛道：半导体设备高增长+国产替代加速，政策与资本双重加持，风口正盛。
2、公司实力：全球TOP1芯片烧录厂商，测试业务迅猛增长，提供“PSV→CP→FT→SLT→Burn-In→烧录”全流程解决方案，年复合增长超50%，现金流健康。
3、财富机遇：公司计划未来2-3年内IPO，目前处于业务和人员大力扩张阶段，加入时机非常好，有机会获得长期股权激励，实现财富倍数增长。
1、技术战略规划与架构设计
1）技术对标与突破：对标国际主流ATE及探针台设备的机械架构，主导制定昂科技术下一代测试设备的精密机械技术路线图；
2）系统架构设计：主导高精度晶圆传输系统（Wafer Handling System）、探针卡对接机构（Docking Mechanism）、精密承片台（Chuck Assembly）等核心模块的机械系统架构设计，确保定位精度≤±1μm，重复定位精度≤±0.5μm；
3）技术预研：主导气浮轴承（Air Bearing）、直线电机直驱（DDL）、Gantry双驱同步等前沿精密机械技术的预研与工程化落地。
2、核心技术攻关与交付
1）精密运动系统设计：主导多轴高精度运动平台（XY-Theta-Z）的机械设计，包括：
① 高精度丝杠/导轨选型与布局（THK/NSK/Schneeberger级别）；
② 高刚性轻量化结构设计（铝合金蜂窝/碳纤维复合材料应用）；
③ 热稳定性设计与热变形补偿机制。
2）振动与隔振控制：主导整机模态分析与振动抑制设计，实现设备在VC-C级洁净室环境下的亚微米级稳定性；
3）探针台专用机构：主导探针卡自动交换系统（Prober Card Changer）、探针针压精密控制机构（Contact Force Control）等探针台核心机构的设计与优化。
3、技术团队建设与管理
1）团队搭建：负责精密机械设计团队（5-10人）的组建、培养与梯队建设，建立高水平的技术人才标准；
2）技术赋能：建立机械设计标准规范（Design Rule）、DFMEA流程、公差分析（Tolerance Stack-up）方法论，推动团队技术能力提升；
3）跨域协同：作为机械技术Owner，与周边领域团队深度协同，提升集中开发交付质量效率。
4、研发流程与质量体系
1）DFX设计：主导面向制造（DFM）、面向装配（DFA）、面向测试（DFT）的设计优化，提升设计一次成功率；
2）技术评审：主导机械设计评审（CDR/PDR）、关键部件选型评审、供应商技术评估；
3）IP布局：主导精密机械领域核心技术的专利布局与技术秘密保护。
二、任职要求：
1、教育背景与经验
1）学历：机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业，硕士及以上学历；
2）经验：5年以上精密机械设备研发经验，2年以上技术团队管理经验，具备半导体设备（ATE/探针台/量测设备）或同类高精度设备（光刻机、电子显微镜、精密数控机床）研发背景。
2、核心技术能力
1）精密机械设计：精通多轴高精度设备（定位精度≤±1μm级）的机械理论分析与设计，熟悉气浮/磁浮/滚动导轨等多种精密导向技术；
2）运动控制集成：深入理解伺服系统、直线电机、力控系统的机械-控制接口设计，具备与运动控制工程师的深度技术对话能力；
3）结构仿真分析：精通ANSYS/ABAQUS/Nastran等有限元工具，独立完成静力学、模态、热-结构耦合分析，并能指导设计优化；
4）公差与精度工程：精通尺寸链分析（Tolerance Stack-up）、几何尺寸与公差（GD&T），具备亚微米级精度分配与达成能力；
5）材料与工艺：熟悉铝合金、不锈钢、花岗岩、陶瓷等精密机械常用材料的特性、热处理及表面处理工艺，具备轻量化高刚性结构设计经验；
6）SEMI标准：熟悉SEMI S2/S8、SECS/GEM等半导体设备行业标准，具备洁净室（Cleanroom）设备设计经验。
3、行业经验要求（满足其一）
1）ATE设备：具备Teradyne、Advantest、Cohu、Xcerra等ATE设备机械设计经验，熟悉测试头（Test Head）、接口板（Interface Board）对接机构设计；
2）探针台设备：具备Tokyo Electron、Tokyo Seimitsu、FormFactor、Wentworth等探针台设备机械设计经验，熟悉晶圆传输、探针卡对接、承片台温控等核心模块；
3）同类精密设备：具备光刻机（ASML/Canon/Nikon）、电子束检测设备、精密量测仪器等半导体前道/后道设备的机械设计经验。
4、综合素质
1）技术领导力：具备技术决策力与技术影响力，能够带领团队在高技术标准环境下攻克核心技术难题；
2）系统思维：具备跨学科系统整合能力，能够从系统级视角解决复杂工程问题。
5、优先条件（Plus）
1）具备气浮轴承（Air Bearing）设计/调试实战经验；
2）具备Gantry双驱同步控制机械设计经验；
3）具备真空/高温/高压等极端环境下的精密机械设计经验；
4）具备晶圆传输机器人（Wafer Robot）或EFEM（Equipment Front End Module）设计经验；
5）具备专利布局经验，拥有精密机械领域发明专利（第一发明人优先）。
三、赛道/公司优势
1、黄金赛道：半导体设备高增长+国产替代加速，政策与资本双重加持，风口正盛。
2、公司实力：全球TOP1芯片烧录厂商，测试业务迅猛增长，提供“PSV→CP→FT→SLT→Burn-In→烧录”全流程解决方案，年复合增长超50%，现金流健康。
3、财富机遇：公司计划未来2-3年内IPO，目前处于业务和人员大力扩张阶段，加入时机非常好，有机会获得长期股权激励，实现财富倍数增长。
2026-05-15 12:39
IP属地：广东
职位福利
本科5-10年电子/半导体/集成电路研发设计精密设备机床设备SolidWorksPro/E精密机械设计精密运动系统ATE/探针台/量测设备光刻机/电子显微镜/精密数控机床微米级/亚微米级
深圳市昂科技术有限公司
B轮 · 100-499人
工作地址
鱼泡安全保障
如遇到办证收费、刷单、传销、诱导买车等违规行为，请立即向鱼泡直聘投诉举报投诉举报 >
附近适合您的职位
收藏职位
