职位详情
岗位职责:
1、承担半导体设备整机系统的需求评估、架构设计及集成实施工作;
2、将整体系统拆解为子系统或功能模块,主导各子系统的需求梳理、方案制定与落地执行;
3、具备系统级设计与分析能力,能通过物理模型、数学仿真或实验装置验证技术构想的可行性;
4、主导硬件系统的调测、验证、运维支持,并推动产品从试产到量产阶段的持续优化。
任职资格:
1、电子制造装备、光学、精密仪器、机电一体化、机械工程、自动化或相关领域硕士及以上学历,具备5年以上相关工作经验。
2、具有系统设计与集成的实际项目经历。
3、必须拥有半导体设备企业从业背景,具备从研发到量产转化经验者优先考虑。
1、承担半导体设备整机系统的需求评估、架构设计及集成实施工作;
2、将整体系统拆解为子系统或功能模块,主导各子系统的需求梳理、方案制定与落地执行;
3、具备系统级设计与分析能力,能通过物理模型、数学仿真或实验装置验证技术构想的可行性;
4、主导硬件系统的调测、验证、运维支持,并推动产品从试产到量产阶段的持续优化。
任职资格:
1、电子制造装备、光学、精密仪器、机电一体化、机械工程、自动化或相关领域硕士及以上学历,具备5年以上相关工作经验。
2、具有系统设计与集成的实际项目经历。
3、必须拥有半导体设备企业从业背景,具备从研发到量产转化经验者优先考虑。
2026-06-19 13:49
IP属地:广东深圳
职位福利
硕士5-10年半导体设备

深圳吉阳智能科技有限公司
未融资 · 1000-9999人

工作地址

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