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岗位职责:
1.负责半导体设备工业控制类板卡的PCB全流程开发,涵盖原理图绘制、PCB布局布线、信号与电源完整性分析优化,并承担BOM编制、焊接支持、功能测试、老化验证及持续优化工作;
2.主导EMC/EMI设计与问题整改,通过滤波、屏蔽、接地等技术手段增强板卡抗干扰性能,确保产品在高低温、振动等复杂工业环境下的稳定运行;
3.开展系统的EMC/EMI仿真与实测,提升电路系统的电磁兼容性;
4.确保设计成果满足CE、UL等工业设备相关认证规范要求。

任职要求:
1.本科及以上学历,电子、电控、通信或机电一体化等相关专业背景;
2.具备3年以上电路设计工作经验,掌握硬件工程师所需专业知识,熟练操作Altium Designer等EDA设计软件,熟悉数字或模拟电路(如电源、传感器)的布局布线规则;
3.了解常用PCB制造工艺及IPC设计标准;
4.具有创新意识和良好的抗压能力;
5.具备日语能力者优先录用。
2026-10-27 15:20
IP属地:安徽合肥

职位福利

本科3-5年设计PCB设计
企业发布信息图
合肥开悦半导体科技有限公司
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